곽동신 한미반도체 회장이 다시 한번 대규모 사재를 투입해 자사주를 추가 취득했다. 책임경영과 미래성장에 대한 강력한 의지를 피력한 셈이다.
한미반도체는 곽동신 회장이 80억원 규모의 자사주를 장내 매수 방식으로 추가 취득한다고 19일 공시했다. 취득 예정 시기는 다음달 16일이다. 매수 과정이 완료되면 곽 회장이 2023년부터 4년간 사들인 자사주는 645억원에 달한다. 지분율은 33.6%로 상승해 기업 지배력도 한층 강화될 전망이다.
최고경영자가 지속적으로 자사주를 매입하는 것은 시장에서 긍정적인 신호로 작용한다. 곽동신 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장이 본격화되던 시기부터 자사주를 매입해왔다. 주가안정과 주주가치 제고는 물론 회사의 중장기적 비전에 대한 경영진의 확고한 자신감을 보인 것이다.
한미반도체는 글로벌 AI 반도체 시장에서 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC본더 장비 분야에서 글로벌 점유율 1위다. 올해 들어 HBM4 양산이 본격화됨에 따라 한미반도체는 HBM4 가공에 최적화된 고성능 TC본더4 장비로 시장 주도권을 더욱 공고히 한다는 전략이다.
성장 엔진은 HBM에만 머무르지 않는다. 신성장동력으로 낙점한 우주항공 및 시스템 반도체 분야에서도 가시적인 성과가 나타나고 있다. 우주항공 분야에서는 올해초 출시한 전자기파 차폐 장비 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 관련 업체에 공급하기 시작했다.
대형 첨단 파운드리 공정이 주도하는 시스템 반도체 시장을 겨냥해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 △2.5D TC 본더 40 △2.5D TC 본더 120 등의 라인업도 완성했다. 이 장비들은 글로벌 파운드리 및 주요 반도체 후공정 기업을 대상으로 납품될 예정이다.
한미반도체는 글로벌 영토확장에도 속도를 내는 중이다. 올해말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인인 ‘한미USA’를 설립해 세계 최대 반도체 시장인 미국에 본격적으로 진출한다.
미국 법인 설립은 현지 반도체 기업들의 신규 공장 가동 일정에 선제적으로 대응하기 위한 포석이다. 숙련된 전문 엔지니어를 전면 배치해 기술지원과 맞춤형 서비스를 실시간으로 제공한다는 계획이다.
곽동신 한미반도체 회장은 “자사주 추가 취득은 지분확대를 넘어 우리가 보유한 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음의 증표”라며 “최고경영자로서 미국으로 무대를 본격적으로 확장하는 한미반도체의 압도적인 성장세를 시장과 주주들에게 직접 증명하겠다”고 강조했다.
유호승 기자
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