삼성전자·SK하이닉스 경기권 공장 조기 완공에 반도체 장비도 품귀?
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삼성전자·SK하이닉스가 평택 공장과 용인 반도체 클러스터의 완공 시점을 크게 앞당기겠단 계획을 밝히면서 주요 반도체 장비업체의 수주 규모 또한 이른 시간 내에 빠르게 확대될 것이란 관측이 나온다.
공장 조기 구축과 함께 주요 반도체 제조 설비들의 셋팅이 완료돼야 실질적인 생산능력(캐파)을 확대할 수 있는데, 설비투자 계획 일정이 큰 폭으로 단축되면서 핵심 장비의 공급 부족 현상도 심화할 것으로 예상된다.
손인준 유진투자증권 연구원은 "SK하이닉스 기준으로 봤을 때 용인 팹 1기당 생산능력이 웨이퍼 기준 월 40만장 정도 되는데, 용인 클러스터 완공 시점을 앞당길 시 이론적으로 보면 2028년부턴 신규 캐파 규모가 당초 올해 월 6~7만장 수준 예상했던 것에서 월 20만장 정도로 올라가게 된다"며, "단순 수치로 비교해보면 2.5배 정도 되는 것"이라고 분석했다.
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HBM용 첨단 D램 핵심 전공정 장비 시작해 패키징 장비도 확대
설비투자 일정 단축으로 주요 장비 공급 부족 현상도 심화 예상
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자·SK하이닉스가 평택 공장과 용인 반도체 클러스터의 완공 시점을 크게 앞당기겠단 계획을 밝히면서 주요 반도체 장비업체의 수주 규모 또한 이른 시간 내에 빠르게 확대될 것이란 관측이 나온다.
공장 조기 구축과 함께 주요 반도체 제조 설비들의 셋팅이 완료돼야 실질적인 생산능력(캐파)을 확대할 수 있는데, 설비투자 계획 일정이 큰 폭으로 단축되면서 핵심 장비의 공급 부족 현상도 심화할 것으로 예상된다.
3일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 정부와의 합의에 따라 서남권 신규 반도체 클러스터 조성과 함께 현재 투자 중인 경기도 평택·용인 공장을 조기 완공하기로 설비투자 일정을 조정했다. 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에 경기권에서 진행 중인 증설 투자 계획을 대폭 단축해 첨단 D램 생산능력을 5년 내 2배로 확대할 것을 요구한 상황이다.
SK하이닉스는 당초 2045년 완공 예정이던 용인 반도체 클러스터 일정을 12년 앞당겨 2033년까지 4번째 팹 건설을 마치기로 했다. 이후 생산을 위한 설비와 장비 등이 단계적으로 진행되면 용인 클러스터에 투입되는 총액은 600조원에 달한다.
삼성전자도 평택 반도체 생산라인 조성을 조기 완료할 예정이다. 당초 업계에선 올 하반기 평택 5공장(P5) 페이즈 1(1단계) 본공사가 시작되고, 본격 가동은 내년 하반기 시작될 것으로 예측됐다. 평택 6공장(P5 Fab2)의 경우 이제 막 기초 공사에 들어간 것으로 전해진다.
그러나 삼성전자는 해당 일정을 조정해 P5와 P5 Fab2를 순차적으로 짓는 것이 아닌, 동시 건설 방식으로 전환해 일정을 축소하기로 했다. 아울러, 2047년 완공 예정이었던 용인 국가산업단지 건설 기간도 7년 줄여 2040년까지 마무리할 계획이다.
손인준 유진투자증권 연구원은 "SK하이닉스 기준으로 봤을 때 용인 팹 1기당 생산능력이 웨이퍼 기준 월 40만장 정도 되는데, 용인 클러스터 완공 시점을 앞당길 시 이론적으로 보면 2028년부턴 신규 캐파 규모가 당초 올해 월 6~7만장 수준 예상했던 것에서 월 20만장 정도로 올라가게 된다"며, "단순 수치로 비교해보면 2.5배 정도 되는 것"이라고 분석했다.
두 메모리 제조사의 평택·용인 설비투자 일정이 앞당겨지면서 주요 장비업체들을 대상으로 한 핵심 장비의 발주 시기도 빨라질 전망이다.
특히 이번 투자 조기 집행은 고대역폭메모리(HBM) 제조용 첨단 D램 생산라인 구축에 집중돼 있어 관련 전공정 장비업체들의 수주가 먼저 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 P5와 P5 Fab2 모두 HBM4·HBM4E에 들어갈 1c D램 전용 생산라인으로 구축한단 방침이다. 내년말 본격 양산에 들어가는 10나노급 7세대(1d) D램으로 공정 전환도 가능하다. 1d D램은 HBM5E(9세대) 제조에 도입을 목표로 한다.
손 연구원은 "HBM의 경우 탑재량이 계속 가파르게 늘고 있어서 수요 자체가 범용 D램에 비해 전년 대비 성장률이 더 높다. 자연스럽게 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 캐파 내에서 HBM의 비중이 올라갈 수밖에 없다"며, "업계 평균적으로 내년엔 전체 D램 캐파에서 HBM 캐파는 30% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 증설은 가속화되지만 공급 부족은 장기화되는 요소"라고 설명했다.
그러면서 "이렇게 되면 내년엔 장비 역시 공급 부족이라는 상황에 직면하게 된다. 실제로 벌써 일부 장비사들이 가격을 인상하고 있는 것으로 파악된다"며, "내년엔 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, CXMT 모두 신규 팹이 열리고 거기에서 증설하는 사이클에 접어들기 때문에 더욱더 장비 병목에 접어들 수밖에 없다"고 덧붙였다.
대표적으로 반도체 증착장비 전문 업체인 테스는 앞서 지난 5월과 6월 SK하이닉스와 두차례 총 427억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 1분기 기준 신규 수주액은 2000억원을 넘어섰다. 하반기에도 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사로부터 대규모 발주가 이어질 것으로 전망된다. 금융정보업체 에프앤가이드는 테스의 올해 연간 실적 전망치에 대해 매출 4562억원, 영업이익 1004억원으로 제시했다. 각각 전년 대비 30%, 73.7% 큰 폭으로 오른 수치다.
전공정 장비 셋팅 이후 HBM 제조를 위한 패키징 장비 수주도 본격화할 것으로 전망된다. 예스티는 HBM을 비롯한 첨단 반도체 패키징에 필수인 열·가압 공정 전문 장비업체로, 고압수소어닐링장비(HPA)를 개발해 시장 진입을 확대하고 있다. HPA 장비는 D램 칩을 쌓아 올리는 과정에서 칩 사이의 빈공간을 절연 수지로 채울 때 압력을 가해 균일하게 채우도록 굳히는 역할을 한다.
예스티는 지난달 삼성전자와 124억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했는데, 업계에선 HPA 장비의 첫 출하가 이뤄진 것으로 추정하고 있다. HPA 장비 실적은 올 하반기부터 본격적으로 반영될 것으로 예상된다.
손 연구원은 "칩 메이커들의 실적 성장률은 올해 거의 300% 이상을 기록할 것으로 예측되기 때문에 내년에는 자연스럽게 60~70% 정도로 성장률이 꺾일 수밖에 없는데, 반대로 장비 시장은 내년에도 전년 동기 대비 성장률이 오히려 가속화할 것으로 본다"며, "지금 반도체 업체들은 장비를 사고 싶어도 살 수가 없는 상황으로, 팹 공간이 확보돼 있어야 장비를 입고해서 생산할 수 있는데 공장 자체의 병목이 지금 증설을 어렵게 하는 것이 가장 큰 핵심 요인이 되고 있다"고 분석했다.
이어 "마이크론과 키옥시아 같은 글로벌 메모리 업체들도 작년부터 국내 장비사들과의 접촉을 늘리고 있는데, 이는 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 램리서치와 같은 글로벌 장비사들이 내년까지 안정적으로 장비를 납품할 수 있을지에 대한 확신이 부족하기 때문"이라며, "그 정도로 장비 공급 부족이 심각한 상황이고 앞으로 공장이 많이 확대될 것"이라고 부연했다.
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