경계현 삼성전자 사장 "낙오 두렵다…AI·로봇이 미래될 것"

강태우 기자 2023. 5. 26. 16:31
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

경계현 삼성전자(005930) DS(반도체)부문 사장(대표이사)이 인공지능(AI) 경쟁에서 뒤처져선 안 된다고 강조했다.

챗GPT와 같은 생성형 AI을 두고 글로벌 기업들의 경쟁이 심화하는 가운데, 여기서 뒤처지면 회복이 어려울 수 있다는 위기감을 드러낸 것으로 풀이된다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

개인 SNS에 '생성형 AI', '휴머노이드' 등 미래 전망
경계현 삼성전자 DS부문 사장. (삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 경계현 삼성전자(005930) DS(반도체)부문 사장(대표이사)이 인공지능(AI) 경쟁에서 뒤처져선 안 된다고 강조했다. 챗GPT와 같은 생성형 AI을 두고 글로벌 기업들의 경쟁이 심화하는 가운데, 여기서 뒤처지면 회복이 어려울 수 있다는 위기감을 드러낸 것으로 풀이된다.

경계현 사장은 26일 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 "누구를 만나도 생성형 AI(Generative AI)가 주제다"라며 "이렇게 급격하게 변하는 세상에서 낙오되면 어쩌나 하는 두려움도 있고 세상의 변화를 위해 할 일이 많은 것 같아 즐겁기도 하다"고 밝혔다.

지난 12일에도 미국에서 열린 마이크로소프트 CEO 서밋에 참가한 뒤 "AI에서 뒤떨어져서는 경쟁하기 어려운 세상이 코앞에 있다는 것을 느꼈다"며 "AI를 제대로 사용하는 곳과 그렇지 못한 곳의 격차는 매우 증폭될 것"이라면서 AI 시장과 경쟁에 대해 거듭 강조하는 모습이다.

경 사장은 이날 생성형 AI의 등장이 PC, 인터넷, 스마트폰 개발이 가져온 변화보다 더 큰 변화를 가져왔다고 진단했다. 특히 '깃허브 코파일럿(Github Copliot)'이 만드는 코드가 이미 전문가 수준에 달해 많은 전문 영역이 AI에 의해 대체될 것으로 내다봤다.

그러면서 "마이크로소프트(오픈AI), 구글, 메타 같은 회사들이 서비스를 제공하고 엔비디아, 브로드컴, AMD, 인텔 같은 회사들이 핵심 하드웨어를 공급하고 있다"며 "그리고 크고 작은 스타트업부터 대기업까지 더 많은 회사들이 이 게임에 뛰어들고 있다. 긍정적인 면이다"라고 했다.

부정적인 부분도 언급했다. 그는 "캐펙스(설비투자)가 정해진 상황에서 좀 더 비싼 AI 서버의 증가는 일반 서버에 대한 투자가 감소함을 의미하는데 이는 부정적인 면이다"라고 적었다.

하이엔드 성능을 요구하는 AI 서버가 급성장하면 그만큼 고도화된 AI 반도체가 더 필요해진다. 이는 장기적으로 반도체 제조업체에겐 긍정적일 수 있다. 다만 제조사 입장에서 보면 캐펙스가 한정된 상황에서 최첨단 AI 반도체를 만들기 위한 투자를 늘리는 것이 부담일 수도 있고, 산업 전반에선 일반 서버용 제품에 대한 투자가 적어지면 AI 외의 제품에서는 연구개발이 둔화할 수 있다는 의미다.

아울러 경 사장은 스마트폰을 이을 새로운 차원의 기기로 'AI를 장착한 휴머노이드 로봇'을 꼽았다.

그는 "스티브잡스가 창안한 스마트폰은 이미 혁신을 잃어가고 있고, 새로운 차원의 기기가 탄생할 때가 됐다"라며 "스마트폰이나 PC 같은 에지 디바이스는 개인별 커스터마이즈 모델을 장착하고 다른 차원의 서비스를 제공할 것"이라고 말했다.

이어 "공장이나 가정이나 어디서든 로봇이 함께하는 세상이 그렇게 멀지는 않은 것 같다"라며 "3만달러 이하의 가격을 목표로 개발 중인 테슬라 봇 같은 휴머노이드 로봇은 수십억대의 시장을 형성할 수도 있다"고 전망했다.

한편 삼성전자는 로봇과 AI를 미래 성장 동력으로 삼고, 차세대 칩 수요에 대응하기 위한 움직임을 가속하고 있다. 삼성전자는 최근 최선단 기술인 12나노급 공정을 적용해 데이터센터·인공지능·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 DDR5 제품을 양산했다.

또 2021년 세계 최초로 이를 접목한 HBM-PIM을 선보인 뒤, 지난해 10월에는 GPU 업체 AMD와 HBM 성능 테스트를 하고 상용화 작업을 진행했다. 상용화된 AMD의 GPU 'MI-100' 가속기 카드에 HBM-PIM을 탑재했다.

burning@news1.kr

Copyright © 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?