삼성은 천안에 증설... 반도체 패키징 중심으로 다시 떠오르는 충청

SK하이닉스, 청주에 패키징 공장 신설
삼성전자는 천안에 패키징 설비 증설 중
두 기업 모두 '지역 균형발전' 명분 강조
공정 연계성, 짧은 물류 거리 이점 분명

이재용(왼쪽 두 번째) 삼성전자 회장이 2023년 2월 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 라인을 둘러보며 설명을 듣고 있다. 삼성전자 제공

13일 SK하이닉스가 충북 청주시에 19조 원 규모의 첨단 고대역폭메모리(HBM) 후(後)공정 시설(패키징 팹)을 새로 짓겠다고 밝힌 가운데, 삼성전자도 이미 같은 시설을 충남 천안시에 증설 중이다. 두 회사 모두 급증하는 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요에 대응하기 위한 차원으로, 수도권의 반도체 생산 시설과 상대적으로 멀지 않은 충청권이 패키징 같은 반도체 후공정의 중심지로 선택받은 상황이다. 지방선거를 앞두고 최근 지역 균형 발전 이슈가 정부와 정치권을 중심으로 제기된 것 역시 기업들 투자 계획에 큰 영향을 미친 것으로 보인다.

SK하이닉스의 추가 투자 발표로, 양대 메모리 반도체 기업이 충청권에 HBM을 최종적으로 조립하는 패키징 단지를 만들게 됐다. 삼성전자는 이미 충남 천안시와 아산시를 중심으로 구축된 패키징 시설에 투자를 확대하며 생산 역량을 늘리고 있다. 삼성전자는 2023년부터 "반도체 패키징 분야 경쟁력 제고를 위해 천안·온양 사업장의 차세대 연구개발 역량을 강화하고 생산량 확충을 위한 시설 투자를 확대할 예정"이라며 증설을 공식화했다. 천안 캠퍼스(사업장) 내 삼성디스플레이 부지의 건물을 임대해 2027년 12월까지 패키징 공정 설비를 증설하는 작업이 진행되는 중이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 모두 반도체 패키징 설비의 입지로 충청권을 낙점하며 '지역 균형 발전'을 강조하고 있다. 경기 지역에 몰린 반도체 생산 시설을 충청권으로 확장하면, 일자리와 인프라의 고른 배분에도 도움이 된다는 설명이다. 두 기업 모두 지방선거를 앞두고 지역에서 부는 '반도체 산업단지 이전론'을 두고 골머리를 앓고 있다.

첨단 메모리 반도체 생산 과정에서 패키징의 중요성이 점점 커지는 가운데, 한편에선 제조나 패키징 시설이 내려갈 수 있는 '남방 한계선'이 곧 충청권이라는 목소리도 나온다. 첨단 시설을 운용할 전문 인력을 확보하고, 반도체 파운드리(위탁생산)나 소재·장비 업체들과 협력을 위해서도 수도권과 인접한 충청권의 입지가 도움이 된다는 시각이다.

특히 D램을 수직으로 쌓아 올린 후 구멍을 뚫어 연결하는 HBM 패키징 공정의 특성상, 재료인 D램 생산 시설과의 거리가 짧을수록 기업 입장에선 비용이 절감된다. 반도체는 오염과 파손에 매우 취약하기 때문에 HBM 패키징을 위해 D램을 운송할 때는 무진동·항온·항습 같은 까다로운 조건을 충족하는 차량을 활용한다. SK하이닉스가 이날 "첨단 패키징 공정은 물류·운영 안정성 측면에서 전(前)공정과의 접근성이 매우 중요하다"고 강조한 것도 이런 맥락이다.

홍인택 기자 heute128@hankookilbo.com