SP삼화, 반도체용 EMC 양산…“고부가 첨단소재 기업으로 전환”

SP삼화가 상용화한 EMC 제품. /SP삼화 제공

SP삼화가 반도체 패키지용 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 양산에 돌입하며 사업 구조 전환에 속도를 낸다.

SP삼화는 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화된 EMC 제품 양산을 시작하고, 글로벌 기업에 공급을 개시했다고 14일 밝혔다. 회사는 이를 계기로 기존 페인트 중심 사업에서 벗어나 고부가가치 첨단 소재 기업으로 도약한다는 전략이다.

이번 성과는 2018년 EMC 연구개발에 착수한 이후 7년 만에 이룬 결과다. SP삼화는 안산공장에 자체 설계한 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만에 상업화에 성공했다.

2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받아 기술 기반을 확보했고, 2022년에는 타블렛 타입 EMC 개발에 성공했다. 2025년에는 전기절연성을 유지하면서 열전도성을 극대화한 ‘반도체 패키징용 유무기 복합재’ 특허를 취득하며 기술 경쟁력을 축적했다.

EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. 기술적 진입 장벽이 높아 오랜 기간 소수의 글로벌 소재 기업들이 시장을 주도해 왔다. SP삼화는 기존 도료 사업에서 축적한 배합 및 합성 기술을 기반으로 반도체 소재 분야에 진출해 까다로운 품질 기준을 충족하는 데 성공했다.

현재 SP삼화는 총 5종의 EMC 제품군을 확보했다. 이 중 3종은 이미 양산에 들어갔고, 나머지 2종도 양산 수준의 품질을 확보한 상태다. 지난해 개발된 제품은 최신 플래그십 디바이스에 적용됐고, 올해 개발된 신규 제품은 하반기 출시 예정인 차세대 기기에 탑재될 예정이다.

SP삼화 관계자는 “페인트 제조사에서 출발해 반도체 소재 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 거뒀다”며 “이번 양산 성공을 계기로 사업 포트폴리오를 다변화하고 글로벌 종합 화학기업으로 도약하겠다”고 말했다.

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