‘시총 10조’ 주성엔지니어링… 어닝쇼크 뚫은 ALG 기대감

ALG 장비 세계 최초 상용화
적자에도 3개월간 시총 308%↑
반도체·디스플레이 분야 적용

주성엔지니어링 황철주 회장(왼쪽)이 용인 R&D센터에서 직원과 대화하고 있다. 주성엔지니어링 제공

반도체 장비기업 주성엔지니어링이 시가총액 10조원을 넘어서며 반도체 산업뿐 아니라 주식시장에서도 높은 관심을 받고 있다. 이는 주성엔지니어링이 세계 최초로 상용화한 '원자층박막성장(ALG)' 장비 영향이라는 게 업계 중론이다.

27일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 이날 종가 기준 시가총액 10조6442억원을 기록했다. 주가는 22만9000원으로 최근 3개월 동안 308% 상승했다. 1년 전과 비교하면 무려 629% 증가한 수치다.

이 같은 주가 상승 흐름은 주성엔지니어링이 지난 1·4분기 거둬들인 실적을 볼 때 이례적이라는 평가다. 주성엔지니어링은 이 기간 매출이 전년 동기와 비교해 55% 줄어든 548억원이었다. 매출이 줄면서 전년 동기 339억원이었던 영업이익은 70억원 손실을 보며 적자로 전환하기도 했다. 사실상 '어닝 쇼크'인 셈이다.

하지만 주식시장에서는 향후 주성엔지니어링 행보에 힘을 실어주는 분위기다. 실제로 한국투자증권은 주성엔지니어링이 올해 전년 3106억원보다 30% 늘어난 4030억원 매출을 올릴 것으로 예상했다. 같은 기간 영업이익은 313억원에서 1150억원으로 267% 증가할 것으로 내다봤다.

특히 주성엔지니어링이 최근 해외 시장에 수출하며 첫 성과를 거둔 ALG 장비 성장 가능성에 관심이 모아진다. 반도체 공정에서 '증착'은 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 입히는 방식이다. 증착은 공정에 따라 주로 '화학기상증착(CVD)', '원자층증착(ALD)' 장비 등이 활용된다. 반면 ALG 장비는 반도체 웨이퍼 위에 원자 단위로 작은 물질이 필요한 위치에 자리 잡은 뒤 스스로 자라나게 하는 방식이다.

ALG 방식은 앞으로 반도체 회로선폭 미세화가 진행될수록 수요가 늘어날 가능성이 높다. 반도체 회로선폭이 10나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하로 진화하면 기존 증착 방식으로는 웨이퍼 위에 필요한 물질을 고르게 입히기 어려워진다. 하지만 필요한 물질이 웨이퍼 위에서 자라나는 ALG 방식을 적용할 경우 이 같은 증착 기술의 한계를 극복할 수 있다.

또한 ALG 장비는 반도체뿐 아니라 디스플레이, 태양광 등 다른 분야에도 확대 적용이 가능하다.

앞서 주성엔지니어링은 이전까지 반도체 공정에만 적용해온 ALD 장비를 디스플레이 분야로 확대 적용, 지난 2004년 창사 이래 처음 매출 1000억원을 넘어서기도 했다.

주성엔지니어링 황철주 회장은 "ALG 장비는 네덜란드 ASML이 전 세계 시장을 독점 중인 극자외선 노광장비와 같은 '온리원' 장비가 될 것"이라며 "반도체에 이어 디스플레이, 태양광 분야로 확대 적용도 가능하다"라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자