코스텍시스, 594억 원 공급 계약… 전력반도체 방열 시장 진입, 성장 본격 시동

AI·데이터센터·전기차 등 고성능 전력 반도체 열관리 시장 공략 가속화

㈜코스텍시스(대표이사 한규진)는 총 594억 원 규모의 방열 스페이서 공급 계약을 체결하고, 본격적인 양산에 돌입했다고 밝혔다.

이번 계약은 2025년 7월부터 오는 2027년 12월까지 공급이 이루어지며, 분기별 확정 발주 방식으로 납품이 진행된다.

이번 수주는 미국의 반도체 기업 T사에 공급되는 것으로, T사는 AI, 데이터센터, GPU 등 분야에서 고성능 전력 반도체를 선도하는 글로벌 기업이다. 최근 전력 반도체의 고집적화 및 고밀도화가 빠르게 진행되면서, 발열 문제 해결을 위한 첨단 열관리 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다.

코스텍시스는 이러한 산업 변화에 대응해, 반도체 모듈 단계에서 발생하는 열을 효과적으로 제어할 수 있는 방열 스페이서와 히트 슬러그 등 주요 제품에 대한 대량 생산체제를 구축해 왔다. 이를 기반으로, 국내외 주요 반도체 및 전자부품 기업을 대상으로 방열 소재 제품군을 지속적으로 확장하고 있다.

이번 대규모 수주는 코스텍시스가 고성능 반도체 열관리 솔루션 시장에 본격적으로 진입하는 전환점이자 신호탄으로 평가된다. 코스텍시스는 이번 계약을 통해 △기술 신뢰성 확보 △양산 역량 입증 △글로벌 고객사 확보라는 세 가지 핵심 성과를 동시에 달성했으며, 앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 공급망 확장을 통해 반도체 열관리 시장의 핵심 파트너로 자리매김해 나간다는 계획이다.

한편, 코스텍시스는 저열팽창 및 고방열 특성을 갖춘 첨단 세라믹 기반 소재 및 반도체 패키징 부품 전문기업으로, 전력반도체용 고방열스페이서 상용화에 성공했으며, AI, 데이터센터, 전기차, 5G 통신, 산업 장비 등 고신뢰성 응용 분야에 국산 기술 기반 제품을 공급하고 있다. 특히, SiC·GaN 기반 전력반도체 산업 분야에서 글로벌 리더십 확보를 위한 기술 개발 및 고객사 확장 전략을 가속화하고 있다.

노희근 기자 hkr1224@dt.co.kr