SK “추월 못할 것”vs. 삼성 “HBM4 16단 양산 왜?”…같은 날 치열한 신경전

‘1위’ SK하이닉스 “고객 신뢰, 단기에 못 따라와”
삼성 “재설계 없이 테스트 완료” 최고 성능 강조
HBM4 16단 두고도 양사 각기 다른 견해로 충돌

삼성전자와 SK하이닉스가 29일 사상 처음 동시 진행한 2025년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 치열한 신경전을 펼쳤다. [나노바나나로 생성한 이미지]

[헤럴드경제=박지영 기자] K-반도체 투 톱은 사상 처음으로 같은 날 진행한 2025년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 예상대로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 치열한 신경전을 펼쳤다.

‘1등 수성’을 목표로 하고 있는 SK하이닉스가 기존 고객사들로부터 얻은 오랜 신뢰를 강조했다면 삼성전자는 재설계 없이 업계 최고 속도를 초기부터 유지하고 있음을 내세워 ‘역전’ 의지를 내비쳤다.

특히 HBM4 16단 제품을 두고서는 양사가 각기 다른 판단을 내놔 충돌 양상도 빚어졌다.

삼성 추격에 SK “단기 추월 불가” 자신만만

SK하이닉스가 지난해 11월 서울 강남구 코엑서에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 전시한 HBM3E와 HBM4. [SK하이닉스 제공]

포문을 연 건 삼성전자보다 1시간 이른 오전 9시 콘퍼런스 콜을 시작한 SK하이닉스다.

SK하이닉스는 현재 고객이 요구한 HBM4 물량에 대해 양산 중이다. 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 이용해 HBM4의 수율을 HBM3E 12단 수준만큼 확보한다는 방침이다.

김기태 부사장은 “SK하이닉스는 HBM2E 시절부터 고객사 및 인프라 파트너들과 원팀으로 협업하며 HBM 시장을 개척해 온 선두주자”라며 “단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어, 그동안 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이라고 생각한다”고 강조했다.

이어 “HBM4 역시 고객사들과 인프라 파트너들이 SK하이닉스의 제품을 최우선으로 요구하고 있다”며 “HBM4에서도 HBM3나 HBM3E처럼 압도적인 시장 점유율을 목표하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 빠르게 추격하고 있지만 SK하이닉스가 HBM3부터 쌓아 올린 시장 지배력이 계속 유지될 것이란 자신감을 내비친 셈이다.

김기태 부사장은 “성능과 양산성 그리고 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것”이라고 강조했다.

삼성, SK보다 HBM4 먼저 공급 “재설계 없이 최고 성능”

지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. [연합]

뒤이어 오전 10시 콘퍼런스 콜을 시작한 삼성전자도 SK하이닉스를 겨냥해 견제구를 날리며 대립각을 세웠다.

김재준 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 “주요 고객사 요구 성능이 높아졌지만 삼성전자는 재설계 없이 지난해 샘플을 공급했으며 현재 고객 평가가 순조롭게 진행돼 퀄(품질) 테스트 완료 단계에 진입했다”고 밝혔다.

앞서 SK하이닉스가 퀄 테스트를 통과하기 위한 시스템 최적화 과정을 진행하고 있는 점을 겨냥한 것으로 풀이된다. SK하이닉스가 1분기 내 최종 승인을 목표로 하고 있는 가운데 삼성전자는 이보다 일찍 퀄 테스트를 통과하며 2월부터 양산 출하를 예고했다.

김재준 부사장은 “고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다”며 “이미 정상적으로 HBM4을 양산 투입해 생산을 진행 중이며 2월부터 최상위 성능을 갖춘 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다”고 발표했다.

SK ‘HBM4 16단’ 겨냥…삼성 “사업화 불필요”

SK하이닉스는올 1월 CES 2026에서 차세대 AI(인공지능) 반도체인 ‘HBM4 16단’을 처음으로 선보였다. 박지영 기자.

앞서 SK하이닉스가 세계 최대 IT·가전 박람회 CES 2026에서 선보인 HBM4 16단 제품을 두고도 충돌했다.

김재준 부사장은 HBM4 16단에 대해 “양산 가능한 수준으로 이미 기술을 확보해둔 상태”라면서도 “HBM3E 또는 HBM4 16단 제품의 경우 고객 수요가 매우 제한적이어서 굳이 양산 사업화는 불필요하다고 판단하고 있다”고 언급했다.

아울러 7세대 HBM4E에 대해서도 “올해 중반 스탠다드 제품으로 고객사 샘플링 예정이며 HBM4E 코어 다이 기반의 맞춤형(커스텀) HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 과제별로 웨이퍼 초도 투입을 전개해 나갈 계획”이라고 선포했다.

낸드 제품 역시 양사의 올해 새로운 승부처로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 321단 2Tb(테라비트) QLC(쿼드 레벨 셀) 낸드 개발을 완료하고 양산에 돌입했다고 밝혔다.

삼성전자는 지난 2024년 9세대 V낸드(약 280단대)를 업계 최초로 양산, 올해 생산능력(캐파)을 확대할 예정이다.