7세대 'HBM4E' 삼성전자 주주총회서 전시
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삼성전자가 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 개최했다.
앞서 삼성전자는 지난 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 'HBM4E' 칩과 '코어 다이 웨이퍼'를 공개했다.
이외에도 삼성전자는 주주총회에서 엑시노스2600, 갤럭시 S26, 갤럭시 Z 트라이폴드, 비스포크 AI 가전, 마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED 등 다양한 제품들을 전시했다.
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엑시노스2600, 갤럭시 S26, 갤럭시Z 트라이폴드
주력 상품 내놓고 '주주 친화' 강조도

삼성전자가 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 개최했다.
이날 주총 현장에는 반도체 기술과 AI경험을 체험할 수 있는 전시관도 운영됐다. 삼성전자는 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 함께 엔비디아의 개발자 회의 'GTC 2026'에서 최초로 공개한 7세대 'HBM4E'도 전시했다.
앞서 삼성전자는 지난 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 'HBM4E' 칩과 '코어 다이 웨이퍼'를 공개했다.

HBM4E는 HBM4의 후속 제품으로 성능을 크게 높인 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 1c D램 공정과 4나노 기반 베이스 다이를 적용해 핀당 최대 초당 16 기가비트(Gbps) 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 지원하는 HBM4E를 개발 중이다.
이외에도 삼성전자는 주주총회에서 엑시노스2600, 갤럭시 S26, 갤럭시 Z 트라이폴드, 비스포크 AI 가전, 마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED 등 다양한 제품들을 전시했다.







이명근 (qwe123@bizwatch.co.kr)
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