아이폰16 이어 17도 하드웨어 혁신 없나… “애플, 2nm 칩셋 적용은 2026년에나”

궈밍치 “애플, 아이폰18 시리즈부터 2nm 채택”
“2nm, 3nm보다 30% 이상 개선해 생성형 AI 구현 빨라
삼성전자, 갤럭시S26 시리즈부터 2nm 채택할 듯

일러스트=챗GPT 달리3

애플이 아이폰16에 이어 내년 출시할 아이폰17 시리즈에서도 예상과 달리 2nm(나노미터) AP(애플리케이션 프로세서) 칩셋을 탑재하지 않을 것으로 알려졌다. 반면 삼성전자는 갤럭시S26 시리즈부터 2nm 칩셋을 탑재할 가능성이 높아 생성형 인공지능(AI) 구현 등에서 품질 격차가 벌어질 수 있다.

20일 애플 전문가인 궈밍치 TF증권 애널리스트에 따르면, 아이폰17 시리즈는 여전히 아이폰16처럼 TSMC의 3nm 공정에서 제작된 칩셋을 사용할 예정이며, 2nm 칩셋은 2026년 하반기에 출시할 아이폰18 시리즈에서 도입될 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 애플이 TSMC로부터 2nm 칩 공급을 예약했지만, 이를 아이폰17에는 적용하지 않는다는 것이다.

궈밍치 전망대로라면 아이폰17도 아이폰16과 마찬가지로 하드웨어 성능 측면에서 실망감을 안겨줄 수밖에 없는 상황이다. 애플이 최근 출시한 아이폰16의 경우 애플의 생성형 AI인 ‘애플 인텔리전스’의 기능을 제대로 활용할 수 없어 아이폰17이 더 큰 주목을 받았었다. 특히 아이폰17 시리즈에는 약 5mm로 매우 얇은 디자인을 특징으로 한 새로운 라인업인 ‘아이폰17 에어’가 출시될 예정이다.

궈밍치는 “애플이 2026년 아이폰18 모델의 프로세서는 TSMC의 2nm 기술을 사용할 것으로 예상된다”며 “하지만 비용 문제로 인해 모든 아이폰18 시리즈 모델에 2nm 프로세서를 탑재하지는 않을 수도 있다”고 밝혔다.

2nm 공정은 3nm 공정에 비해 성능과 전력 효율성 면에서 큰 차이가 난다. 트랜지스터 밀도가 높을수록, 프로세서의 연산 능력과 성능이 크게 향상돼, 특히 생성형 AI가 더 복잡한 알고리즘을 빠르게 실행할 수 있다는 게 관련 업계의 설명이다. 스마트폰에서는 개인정보 보호와 보안을 위해 온디바이스(내장형) AI의 중요성이 강조되며, AP 칩의 성능이 이러한 온디바이스 AI 처리에 중요한 역할을 한다. AP 칩이 강력할수록 데이터가 클라우드로 전송되지 않고 기기 내에서 처리되기 때문에, 사용자 보안이 강화되고, 효율적인 AI 처리가 가능하다.

삼성전자가 오는 2026년 초에 출시할 갤럭시S26 시리즈는 TSMC의 N3P와 삼성 파운드리의 2nm SF2 공정에서 제작된 것으로 추정되는 퀄컴 ‘스냅드래곤8 젠(Gen) 5′ 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌다. 이에 아이폰17 시리즈가 갤럭시S26 시리즈와 비교해 기술적으로 우위를 점하지 못할 수 있는 상황이다.

남정림 한국반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “2nm 공정은 3nm 공정에 비해 성능, 전력 효율, 속도 면에서 약 30% 이상의 개선을 기대할 수 있다”며 “특히 생성형 AI와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에서는 이러한 미세 공정의 기술 차이가 중요하게 작용한다”고 말했다.

그러면서 “아이폰의 경우 2nm 수율 문제로 도입이 지연되는 것으로 보이고, 삼성의 경우 자사 파운드리 덕분에 2nm 채택에서 유리한 상황”이러고 했다.

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