[현장] "글로벌 파운드리, 올해부터 회복… 2026년까지 연 12% 성장 전망"

삼성전자 "고성능컴퓨팅 등 고성장분야로 다변화…칩렛방식 45~55% 비용 절감"

[아이뉴스24 권용삼 기자] "팬데믹 이후 글로벌 파운드리 시장이 부진을 겪었지만 올해부터 회복을 시작했습니다. 오는 2026년까지 연평균 12% 성장할 전망입니다."

양성철 삼성전자 파운드리사업부 파트장은 7일 서울 강남구 코엑스 소노펠리체 컨벤션에서 열린 '시스템 반도체 포럼 및 제24회 대한민국 반도체설계대전'에서 파운드리 시장을 이같이 예상했다. 다만 분야별로 차이가 있을 것이라고 예측했다. 그는 "DTV 등 컨슈머쪽은 마이너스 성장을 보이고 있지만 모바일 분야에서 10%, 오토모티브에서 26%, HPC에서 18% 연평균 성장률을 기록할 것"이라고 설명했다.

양성철 삼성전자 파운드사업부 파트장이 7일 서울 강남구 코엑스 소노펠리체 컨벤션에서 열린 '시스템 반도체 포럼 및 제24회 대한민국 반도체설계대전'에서 '파운드리 기술 트렌드 및 생태계 강화방안'을 주제로 발표하고 있다. [사진=권용삼 기자]

양 파트장은 이날 '파운드리 기술 트렌드 및 생태계 강화방안'을 주제로 한 발표에서

"오토모티브, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성장 분야를 중심으로 고객사를 선제적으로 확보해 안정적인 매출 포트폴리오를 구축할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 응용처별 매출 포지션을 현재 모바일 중심에서 다변화를 통해 안정적인 구조를 구축한다는 방침이다. 양 파트장은 "올해 응용처별 매출 포지션을 보면 모바일이 54% 차지한다"며 "앞으로 고성장 분야를 중심으로 응용처를 다변화해 오는 2028년까지 HPC를 32%, 오토모티브 14%로 비중을 확대해 더 건강한 사업 구조를 갖출 방침"이라고 말했다.

파운드리 선단공정 발전에 따른 비용 요약. [사진=권용삼 기자]

이와 함께 양 파트장은 이번 발표에서 선단 공정 발전에 따른 애로사항과 그 대응 전략 등에 대해 소개했다. 그는 "선단 공정이 첨단화되면서 비용이 기하급수적으로 증가하는 페인플한 부분이 있다"며 "14나노 이후 칩 개발에 약 6500억원의 비용이 투입되고 있다"고 설명했다. 그러면서 "비용 증가에 따라 여건상 채용이 어려운 고객들도 증가하고 있다"고 강조했다.

이러한 상황에 양 파트장은 '칩렛(다양한 칩 조각을 별도 생산한 뒤 하나로 묶는 방식)'이 대안으로 부각되며 시장이 성장하고 있다고 설명했다. 그는"엔비디아의 H100 같은 큰 칩은 수율이 낮아 다이 코스트가 높은 편인데 칩렛 방식을 적용할 경우 설계자산(ip) 검증 비용을 줄일 수 있어 평균 45%~55% 정도 비용을 감축하는 효과가 있다"며 "칩렛은 더 이상 거스를 수 없는 트렌드로 자리매김했다"고 강조했다. 이에 삼성전자는 '2.5D 패키징 아이큐브(I-Cube)', '3D 스태킹 패키징 엑스큐브(X-Cube)' 등의 멀티 다이 통합 기술을 통해 삼성 파운드리의 서비스 수준을 한층 끌어올릴 방침이다.

삼성전자 '2.5D 패키징 아이큐브(I-Cube)' 요약. [사진=권용삼 기자]

아울러 양 파트장은 삼성 파운드리 생태계의 확장에 대해서도 강조했다. "삼성은 'SAFE 프로그램'을 통해 다양한 파트너와 고객으로 이루어지는 협력 관계를 형성 중"이라며 "2017년 이후 IP 파트너는 기존 14개사에서 50개사로 늘어났으며, 디지털신호처리장치(DSP)의 경우 6개사에서 8개사로, 설계자동화(EDA) 파트너는 17개사에서 23개사로 증가했다"고 설명했다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)