엔비디아와 AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 23~25일(현지시각) 미국에서 열리는 '핫칩스 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 대거 공개한다. AI 반도체 경쟁이 그래픽처리장치(GPU) 성능을 넘어 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 전력 효율을 아우르는 데이터센터 시스템 경쟁으로 확산하는 가운데 열리는 행사다.
핫칩스는 중앙처리장치(CPU), GPU, AI 가속기, 메모리 등 고성능 반도체의 설계 구조와 기술을 공유하는 업계 대표 콘퍼런스다. 올해 행사는 캘리포니아주 팔로알토 스탠퍼드대 메모리얼 오디토리엄에서 열린다.
엔비디아는 차세대 GPU '루빈'을 선보인다. AMD는 AI 가속기 '인스팅트 MI400 시리즈'의 GPU 및 시스템 아키텍처를 공개한다. 인텔도 AI 추론용 GPU인 '크레센트 아일랜드'를 발표할 예정이다.
국내 반도체 기업들은 AI 메모리 기술을 앞세운다. 삼성전자는 첨단 로직 공정을 적용한 HBM 베이스 다이 기술을 소개한다. HBM 베이스 다이는 여러 장의 D램을 쌓아 만든 HBM을 제어하는 핵심 부품이다. SK하이닉스는 HBM 첨단 패키징 기술을 공개한다.
메타, 마이크로소프트, 구글, 오픈AI 등 빅테크도 자체 AI 칩 로드맵을 내놓는다. 메타는 맞춤형 AI 실리콘을, 마이크로소프트는 'MAIA 200'을, 구글은 8세대 TPU 제품군을 각각 소개할 예정이다.
시장에서는 이번 주를 'AI 반도체 슈퍼위크'로 보고 있다. 핫칩스를 시작으로 26일과 27일에는 각각 엔비디아와 마벨 테크놀로지의 실적 발표가 예정돼 있다. AI 인프라 투자 확대가 반도체 업황의 성장세로 이어질 수 있을지 가늠할 주요 분수령이 될 전망이다.
특히 한국 기업에는 HBM 단품 경쟁을 넘어 'AI 메모리 시스템' 경쟁으로 나아가는 분기점이 될 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 'HBM 베이스 다이'와 'PIM.CXL 연산 메모리'를 통해 메모리와 로직을 결합하는 전략을, SK하이닉스는 고적층 HBM과 첨단 패키징 기술을 각각 앞세우고 있다.
업계 관계자는 "AI 반도체 산업의 경쟁력은 GPU 한 개의 성능만으로 판단하기 어려워졌다"며 "메모리 공급 능력과 패키징, 데이터센터 전력 및 네트워크까지 결합한 종합 역량이 중요해질 것"이라고 말했다.