삼성전자-케이던스, AI 칩 동맹 강화…최첨단 2나노 공정 협력

다년 계약으로 차세대 IP 포트폴리오 확장…2나도 공정 설계도구 인증
아날로그·3D-IC 설계 자동화 '결실'…AI·차량용 칩 개발 가속

[이포커스] 삼성전자 파운드리 사업부와 글로벌 반도체 설계자산(IP)·소프트웨어 기업 케이던스(Cadence)가 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위해 최첨단 공정에서의 협력을 대폭 강화한다.

케이던스는 지난 16일 (현지시간) 양사가 다년간의 IP 공급 계약을 연장하고 삼성의 최신 2나노급 공정(SF2P) 등에서 AI 기반 설계 기술을 공동 개발하는 것을 골자로 하는 파트너십 확대 계획을 발표했다.

이번 협력은 AI 데이터센터, 자율주행(ADAS), 차세대 무선통신(RF) 등 고성능·저전력 반도체가 필수적인 미래 시장을 공략하기 위한 양사의 전략적 동맹을 한층 공고히 하는 것이다.

다년 계약으로 차세대 IP 포트폴리오 확장…2나노 공정 설계도구 인증

이번 다년 계약을 통해 케이던스는 삼성 파운드리의 SF4X(4나노 3세대), SF5A(5나노 오토모티브), SF2P(2나노 2세대) 등 첨단 공정에 최신 메모리 및 인터페이스 IP를 확대 공급한다.

구체적으로 ▲LPDDR6/5x ▲GDDR7 ▲DDR5 등 차세대 메모리 IP와 ▲PCIe 6.0 ▲UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 등 고속 인터페이스 IP가 포함된다. 이를 통해 팹리스(반도체 설계 전문) 고객들은 복잡한 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·차량용 반도체를 더 빠르고 쉽게 개발할 수 있게 된다.

특히 케이던스의 반도체 설계 전 과정(RTL-to-GDS)을 지원하는 디지털 설계 도구 제품군과 물리 검증 시스템 '페가수스'는 삼성의 최신 SF2P 공정 노드에 대한 인증을 획득했다. 팹리스 고객들이 삼성의 가장 진보된 공정을 활용해 칩을 설계할 수 있는 공식적인 길이 열린 셈이다.

아날로그·3D-IC 설계 자동화 '결실'…AI·차량용 칩 개발 가속

양사는 단순히 IP를 공급하고 인증하는 수준을 넘어, 차세대 칩 설계 난제를 해결하기 위한 기술 개발에서도 구체적인 성과를 내고 있다.

양사는 4나노 공정 기반의 아날로그 IP를 2나노 공정으로 자동 이전하는 데 성공했다. 이는 설계 시간과 비용을 획기적으로 줄여주는 기술로, 향후 다양한 공정에 IP를 재활용할 수 있는 길을 열었다.

또한 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D-IC 기술에서 발생하는 전력 및 발열 문제를 해결하기 위해 케이던스의 AI 기반 분석 도구 '볼투스 인사이트AI'를 삼성의 SF2 공정에 적용했다. 그 결과, 전력 강하(IR-Drop) 위반 사례의 80~90%를 해결하며 성능과 안정성을 동시에 확보하는 성과를 거뒀다.

보이드 펠프스 케이던스 실리콘 솔루션 그룹 수석 부사장은 "케이던스의 AI 기반 설계 기술과 삼성의 첨단 공정을 결합해 고객들이 혁신적인 제품을 더 빠르게 시장에 출시하도록 지원하고 있다"고 강조했다.

[이포커스 곽도훈 기자]

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