중국 기술자들이 "네덜란드 회사 역엔지니어링" 빼돌리다가 딱 걸린 사건

중국 기술자의 ASML DUV 장비 ‘역엔지니어링’ 시도, 결국 실패

2025년 10월, 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML의 심자외선(DUV) 리소그래피 장비를 역설계하려다 실패한 사건이 드러났다. 중국 엔지니어들은 장비를 분해해 내부 구조를 분석해보려 했지만, 고정밀 부품·정밀 교정 절차·내부 인증 데이터 등에 막혀 재조립 과정에서 장비를 손상시켰다. 결국 정상 작동이 불가능해지자 ASML 네덜란드 본사에 SOS를 요청했다. ASML 기술진이 출동해 장비를 진단한 결과, 임의 분해·조정 흔적이 발견되면서 역공학 시도까지 사실상 자인한 셈이 됐다.

ASML 장비의 난공불락 ‘기술성’ 내부 보정·품질 관리로 복구 사실상 불가

ASML DUV 시스템은 전세계적으로 가장 복잡한 반도체 생산 장비군이다. 수백 개의 서브시스템, 내부 캘리브레이션 데이터, 자체 인증 파츠·테스트 루틴까지 모두 ASML만이 관리할 수 있게 설계되어 있다. 내장된 보정 알고리즘·품질 기준선 등 때문에 장비를 임의로 해체하거나 복제하려 해도, 정렬이 무너지고 '공장 초기화'가 불가능해지는 구조다. 그래서 장비가 고장 나면 ASML만이 복구할 수 있고, 부품 추적·교체 기준까지 완전 통제된다.

중국과 ASML 세계 반도체 패권전의 단면

중국 반도체 산업은 DUV 장비 확보에 생산량·기술 경쟁력을 좌우받고 있다. 자체 노광장비 개발을 공들여 왔지만, ASML의 품질·정밀도에는 여전히 못 미치는 수준이다. SMIC 등 중국 팹(fab)은 고난도 DUV 장비 수급 한계 때문에 생산 규모·기술력이 사실상 제한되고 있다. 미국·네덜란드의 수출 규제와 품질 통제에 따라 중국이 DUV 장비 복제·자체화에 몰두했지만, 이번 실패는 첨단 반도체 패권에서 ASML의 기술적 우위와 시장 통제력을 다시 증명한 셈이다.

DUV 수출·운용 현실 중국의 ‘갈증’과 국제 규제의 충돌

ASML은 미국 정부 규제 하에도 2025년까지 중국에 최대 600대의 DUV 장비를 공급하는 것으로 알려져 있다. 그러나 첨단 노광장비(EUV 등)는 판매 금지, DUV 역시 특정 고객·공정 기준에 따라 점차 수출 제한이 강화되고 있다. 네덜란드 정부가 서비스·부품 지원 라이선스 갱신에 제동을 거는 등, 앞으로 기존 중국 내 DUV 장비 유지 관리 역시 불확실성에 휩싸일 수 있다.

기술 복제 시도, ‘품질·대량생산’은 여전히 먼 길

중국 반도체 기업들은 ASML 리소그래피 기술을 복제·모방하려 여러 차례 시도했다. 하지만 DUV는 공정 정밀도, 반복 생산 품질, 자동화 교정 등 복잡성이 극히 높아 소규모 시제품 실험에는 성공해도, 실제 양산과 시장 경쟁력 확보에는 취약점을 드러냈다. ASML의 기술은 교정 데이터·소프트웨어·부품 소재 등에서 여전히 독보적으로 높은 벽이 존재한다.

ASML 기술 패권과 ‘중국 역엔지니어링’의 한계

이번 사건은 ASML의 장비·서비스·기술적 패권이 단순한 ‘부품 집합체’를 넘어서서, 복제와 복구가 사실상 불가능한 시스템적 통제임을 보여준다. 중국의 라이선스 범위 내에서만 장비를 운용해야 하는 현실이, 미래 반도체 산업의 경쟁 구도와 국가 기술 독립의 과제를 더욱 심각하게 만들고 있다.

이 사례는 첨단 장비 시장에서 “품질·서비스·기술 통제권”이 국가 경쟁력 그 자체라는 점, 그리고 단기간 복제가 결코 시스템화된 혁신을 대체할 수 없다는 현실을 드러낸다.