롯데에너지머티-두산 전자BG, 고성능 PCB 동박 개발 MOU 체결

롯데에너지머티리얼즈 하이엔드 동박 [롯데에너지머티리얼즈 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 롯데에너지머티리얼즈는 두산 전자BG와 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 동박의 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다.

양사는 AI 반도체 및 5세대 이동통신(5G) 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사다. 롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을, 두산 전자BG는 세계 수준의 동박적층판(CCL) 기술을 각각 보유하고 있다.

이를 기반으로 양사는 AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화 수요에 대응해 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 높이는 소재 개발·공급에 협력하기로 했다.

또 국내 소재사들의 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조한다는 방침이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 톱 티어 두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 말했다.

burning@yna.co.kr

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