AMD 쓰레드리퍼 어떻게 생겼을까?

조회수 2017. 8. 4. 14:00 수정
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리뷰어 패키지로 만나보는 쓰레드리퍼 첫인상
RYZEN THREADRIPPER, AMD HEDT의 시작

AMD RYZEN 프로세서가 등장한 이후, 지금까지의 과정은 놀라움의 연속이었습니다. 엔트리급에서부터 HEDT에 이르는 전 프로세서 시장은 지난 몇 년간 인텔의 것이었으나, 인텔 Core i3/5/7 시리즈와 직접적으로 대비를 이뤄 출시된 RYZEN 3/5/7의 네이밍 센스는 인텔의 경쟁 제품이라는 확고한 인식을 심어줄 수 있었으며, 일반 사용자용 데스크탑 제품군에서 인텔 VS AMD라는 구도를 다시 한번 되살리는데 성공했습니다. 현 상태에서 내장 그래픽을 장착한 APU 시리즈까지 출시된다면 지금의 경쟁 구도는 더욱 명확해질 것으로 보입니다.


AMD RYZEN 시리즈를 통해 달성한 성장을 발판 삼아 다시 한번 일반 사용자용 제품군에서 겨룰 수 있게 된 만큼, 이제 AMD에게 남은 것은 오랜 기간 공란으로 남아 있었던 익스트림 프로세서 라인업입니다. 과거에도 일반 사용자용 프로세서 라인업에서는 인텔과의 대립 구도를 세운 적이 있었지만, 불도저 아키텍처가 도입된 프로세서 생산 이후 사실상 익스트림 라인업의 제품군이 전무하다시피 했던 탓에 인텔 HEDT 라인업이 해당 시장을 독점하고 있다시피 하던 상황이었기 때문입니다. 과거 서버/워크스테이션용으로 좋은 모습을 보여주던 옵테론 라인업이 존재하기는 했지만, 결과는 아마 유저 여러분도 충분히 알고 계시리라 생각합니다.


그러한 상황 속에 등장한 ZEN 아키텍처는 AMD 익스트림 프로세서 라인업의 부재를 타계할 수 있는 최고의 해결사라고 할 수 있었습니다. 그 이유는 아키텍처 구조에 있는데, 일반 사용자용 RYZEN 시리즈의 기반인 ZEN 아키텍처는 CCX(CPU COMPLEX) 구조를 통해 하나의 다이로 매니 코어 CPU를 구성하는데 적합한 타입이기 때문입니다. 이론적으로 PCB의 물리적인 크기를 늘리고 이 CCX를 한데 엮기만 한다면 다량의 코어를 갖춘 고성능 프로세서로 거듭나는 것이 가능하며, CCX 내부의 코어 일부가 정상적으로 동작하지 않더라도 코어를 비활성화하여 CCX를 엮는 것도 가능하다는 것을 라이젠 시리즈로 충분히 입증했기 때문에 고성능 프로세서 라인업을 새롭게 다지는 것이 가능하리라는 짐작이 수없이 쏟아져 나오기도 했었습니다.

그리고 이러한 루머에 답변이라도 하듯, CPU 다이를 더욱 크게 묶는 발상에서 탄생한 것이 오늘 소개해드릴 AMD RYZEN THREADRIPPER입니다. 지금까지 HEDT 라인업 프로세서라고 한다면 인텔 익스트림 라인업에 국한된 이야기었는데, 인텔의 익스트림 프로세서는 코어 시리즈를 도입한 이후 제조 공정의 발전에 의존해 작은 PCB에 최대한 많은 코어를 넣는 방식으로 제조해왔습니다. 그러나 THREADRIPPER는 대형 PCB 위에 다이를 넣을 만한 공간을 넉넉하게 확보한 다음, 일반 CCX를 인피니티 패브릭으로 묶어 제조되었기 때문에 엄밀히 말하면 MCM(Multi-Chip Module) 형태라고 할 수 있습니다.


현재까지 공개된 정보에 의하면 플래그십인 RYZEN THREADRIPPER 1950X는 16코어 32스레드, 64개의 PCIe 3.0 레인, 쿼드 채널 DDR4-2666 메모리를 지원하며, 3.4GHz 베이스 클럭과 4.0GHz의 부스트 클럭을 갖추고 있습니다. 하이엔드 라인업인 RYZEN THREADRIPPER 1920X는 12코어 24스레드, 64 PCIe 레인, 쿼드 채널 DDR4 메모리 구성을 지원하며 3.5GHz의 베이스 클럭과 4.0GHz의 부스트 클럭을 발휘합니다. AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X와 1920X의 공식적인 출시일은 오는 2017년 8월 10일 10:00 PM이며, 성능에 관한 자세한 리뷰는 해당 시각에 맞춰 전해드릴 예정입니다.


AMD RYZEN THREADRIPPER의 출시를 1주일 가량 앞둔 오늘, 새로운 프로세서의 패키지 및 외관, AMD TR4 소켓 및 X399 칩셋 메인보드에 대한 언박싱 엠바고가 미리 해제되었습니다. 이에 따라 플레이웨어즈에서는 AMD RYZEN THREADRIPPER 리뷰어 패키지와 ASUS의 X399 플래그십 메인보드인 ASUS ZENITH EXTREME, AMD TR4 소켓 조립 시연 등을 통해 AMD의 새로운 제품에 대해 간략하게 소개해드릴 예정입니다.


■ 제품 특성


AMD THREADRIPPER : 리뷰어 패키지 사진
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 리뷰어 패키지 정면 사진입니다. 제품의 외관은 하드 캐리어의 대명사인 PELICAN의 iM2620 STORM CASE를 커스터마이징한 상태입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 리뷰어 패키지 정면에 적힌 "AMD RYZEN THREADRIPPER" 문구는 일반적인 인쇄가 아닌 스텐실 기법을 이용한 수작업으로 새겨져 있습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 리뷰어 패키지를 개봉한 상태입니다. 내부에는 AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X/1920X 제품 패키지와 더불어 THREADRIPPER 프로세서가 들어가 있는 기념패가 동봉되어 있습니다.
▲ 리뷰어 패키지 캐리어 내부에는 LED가 장치되어 있어 패키지 내부의 월식 그림이 두드러집니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 리뷰어 패키지에 포함된 기념패로, 플레이웨어즈가 받은 제품은 250개 중 111번째 제품입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지 정면 사진입니다. 제품 패키지는 강화 스티로폼으로 몰딩 되어 있으며, 내부에도 다중으로 안전장치가 체결되어 있어 내부의 프로세서를 안전하게 보호합니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지 후면 사진입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지 하단입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지 하단에는 패키지 구성품과 AMD에 관한 추가 정보가 5개 국어로 기재되어 있습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지를 개봉해보도록 하겠습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지는 종이로 래핑 되어 있으며, 뜯겨진 라벨 뒷면에는 프로세서를 꺼내는 방법이 기재되어 있습니다.
▲ 패키지를 둘러싸고 있는 몰드 스티로폼을 위아래로 벗겨냅니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지 구성품입니다. 프로세서가 포함된 박스, AMD TR4 전용 쿨러 브라켓, AMD TR4 소켓용 T20 별 렌치, 제품 보증서가 포함되어 있습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지에 포함된 AMD TR4 수냉 쿨러용 브라켓입니다. 새롭게 등장한 규격의 소켓인 만큼, CPU 패키지로는 이례적으로 쿨러 브라켓이 포함되었습니다.
▲ AMD TR4 소켓을 개봉할때 쓰는 T20 규격 별 렌치입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 패키지에 포함된 제품 보증서 및 스티커입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 제품 후면의 UNLOCK THE POWER를 UNLOCK합니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 프로세서는 후면부 전용 마운트에 단단히 고정되어 있습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 프로세서 브라켓 정면 사진입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER의 캐리어 프레임을 슬라이드 해 꺼냅니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 프로세서 정면 사진입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 후면 사진입니다.

AMD THREADRIPPER : RYZEN 7 프로세서와의 비교
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X 패키지와 AMD RYZEN 7 1700X 패키지를 나란히 놓은 사진입니다. 지금까지의 패키지는 종이 박스로 제공되는 것이 상식이었지만, THREADRIPPER 패키지는 제품 보호를 위한 고품질의 재료들을 사용하면서도 개성 있는 디자인을 갖추고 있는 것이 인상적입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X CPU와 AMD RYZEN 7 1700X CPU입니다. THREADRIPPER 1950X는 일반적인 규격의 CPU가 작아 보일 만큼 거대한 체적을 갖추고 있습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X CPU와 AMD RYZEN 7 1700X CPU의 후면부입니다. 기존의 AMD CPU는 핀 소켓을 위한 PGA(Pin Grid Array)을 채택해왔지만, THREADRIPPER는 LGA(Land Grid Array) 방식을 채택하고 4094개의 접점을 갖추고 있는 것이 특징입니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X CPU와 2개의 AMD RYZEN 7 1700X/1700을 나란히 놓고 비교해보았습니다.
▲ AMD RYZEN THREADRIPPER 1950X CPU와 2개의 AMD RYZEN 7 1700X의 측면 사진입니다. THREADRIPPER의 체적이 전반적으로 대형이기 때문에 PCB의 두께 역시 상당히 굵다는 것을 알 수 있습니다.
▲ 측면을 조금 더 확대해서 촬영했습니다. THREADRIPPER의 PCB가 조금 더 낮은 편이지만, 전체적인 높이가 거의 동일하다는 것으로 유추해볼 때, THREADRIPPER의 히트스프레더가 상대적으로 더욱 두꺼운 것으로 판단됩니다.

ASUS ROG ZENITH EXTREME : 제품 외형 및 구성품
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 패키지 정면 사진입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 패키지 후면 사진입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 패키지 구성품입니다. ROG 스티커 및 ROG 코스터와 메탈 ROG 엠블럼과 함께 사용자 설명서, UEFI BIOS 플래시백 USB, ROG DIMM.2 카드, 4-Way SLI 브릿지, 3-Way SLI 브릿지, SLI HB 브릿지, VGA 홀더, ROG AREION 10Gb 이더넷 카드, ASUS 듀얼 밴드 안테나, 6개의 SATA 3 케이블, 3개의 온도 센서, 1개의 RGB LED 연장 케이블, 1개의 RGB Addressable LED 연장 케이블, 1개의 팬 허브 카드, 1개의 웨이퍼 케이블, Q-커넥트 및 M.2용 나사가 포함되어 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 패키지에 포함된 ROG AREION 10G 이더넷 카드입니다.
▲ 메인보드와 연결해서 팬을 연장시킬 수 있는 확장 카드입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 패키지에 포함된 4-Way SLI 브릿지, 3-Way SLI 브릿지, SLI HB 브릿지입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 메인보드의 전용 슬롯에 장착하는 ROG DIMM.2 카드입니다. 해당 카드를 활용하면 두 개의 M.2 저장 장치를 추가로 사용할 수 있습니다.
▲ 패키지에 포함된 ROG VGA 홀더입니다. 여러 장의 그래픽 카드를 장착한 데스크탑 구성 시 안정적으로 그래픽 카드를 잡아주는 역할을 합니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME에 포함된 UEFI BIOS 플래시백 USB, ROG 메탈 엠블럼입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 제품 정면 사진입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 소켓 좌측 상단부에는 커스텀 수냉 쿨러용 9핀 커넥터가 위치해있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME는 안정적인 CPU 전력 공급을 위해 2개의 8(4+4)핀 전원 단자를 요구합니다. 소켓 우측 상단에는 AURA RGB 헤더가 위치해 있으며, 전원 단자 상단으로 CPU 쿨링팬용 4핀 헤더, 수냉 펌프용 4핀 헤더가 위치해 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME는 AMD TR4 소켓 규격의 AMD RYZEN THREADRIPPER 프로세서를 정식 지원합니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 소켓 좌측 하단에 CPU 쿨링팬/수냉 펌프용 4핀 헤더가 위치해 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 메모리 우측면에는 DIMM.2 카드를 위한 전용 슬롯이 위치해 있습니다. 메인보드 우측에는 시스템 쿨링팬용 4핀 헤더와 USB 3.1 Gen 2 프론트 패널용 헤더, PCI-Express 3.0 x16 레인 조정 스위치, Q-LED, START/RESET 버튼, ASUS 프로벨트가 위치해 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 메인보드 측면에 1개의 U.2 포트, 1개의 USB 3.0 헤더, 6개의 SATA 3 포트가 위치해 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 메인보드 우측 하단으로 2개의 AURA RGB 헤더, 1개의 시스템 쿨링팬용 점퍼, ROG Extension 커넥터, USB 3.0 헤더, SLOW 모드용 스위치, SAFE BOOT/RESET 버튼, 워터펌프용 4핀 헤더, 워터펌프 FLOW 3핀 헤더, 프론트 패널용 헤더가 위치해있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 메인보드 좌측 하단에는 오디오 헤더, ATX 파워 커넥터, 온도 센서용 헤더가 위치해 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME에 장착된 4개의 PCI-Express 3.0 x16 슬롯에는 슬롯의 휨 및 파손 현상을 최소화하기 위한 SafeSlot이 적용되어 있습니다. 중간에 위치한 PCI-Express 3.0 x4 슬롯은 측면이 뚫려있는 플렉서블 디자인이 적용되어 다양한 PCI-Express 카드를 활용할 수 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME의 입출력 단자입니다. 본 제품은 I/O 아머 내부에 쿨링팬이 장착되어 있으며, 공기 순환 개선을 위해 I/O 쉴드가 미리 장착되어 출고됩니다. 좌측부터 CMOS 클리어 버튼과 BIOS 플래시백 버튼, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac + WiGig ad 및 블루투스 4.1 안테나 포트, 6개의 USB 3.1 포트, 이더넷 포트, Keybot II 및 BIOS 플래시백을 위한 2개의 USB 3.1 포트, 1개의 USB 3.1 Gen 2 Type-A / Type-C 포트, 오디오 단자로 구성되어 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME의 I/O 카드에는 쿨링팬용 에어벤트와 LiveDash OLED가 장착되어 있습니다. 완전히 새롭게 리뉴얼된 LiveDash 기능은 OLED 패널을 탑재하여 메인보드의 상태 정보 제공은 물론, 사용자가 원하는 이미지나 애니메이션을 직접 삽입하는 것이 가능합니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 메인보드 후면 사진입니다. 메인보드 후면에는 우측면 보호를 위한 백플레이트와 전원부 냉각을 위한 방열판이 장착되어 있습니다.

ASUS ROG ZENITH EXTREME : 전원부, 칩셋 및 방열판
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME의 I/O 가드와 방열판을 제거한 정면 사진입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME의 I/O 가드와 방열판, 백플레이트를 제거한 후면 사진입니다.

■ 전원부 및 방열판

▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME는 8 페이즈 디지털 전원부로 구성되어 있습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 전원부 후면 방열판입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME의 전원부 방열판에는 40mm 쿨링팬이 장착되어 있습니다.

■  I/O & 오디오 아머, PCB 백플레이트

▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME의 후면부 백플레이트입니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 백플레이트 안쪽으로 AURA LED가 적용되어 있습니다.

■ 칩셋 및 방열판, M.2 슬롯

▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME 칩셋 내부에는 M.2 단자가 위치해 있습니다. 메인보드에 장착되어 있는 M.2 SSD는 리뷰어용 샘플에 포함된 것으로 실제 판매되는 제품에는 M.2가 포함되지 않습니다.
▲ ASUS ROG ZENITH EXTREME는 AMD X399 칩셋이 장착되어 있습니다.

AMD TR4 CPU 장착 및 수냉 쿨러 장착 시연

■ AMD TR4 소켓 프로세서 장착 시연

▲ AMD TR4 소켓은 4094개의 커넥트를 갖춘 LGA(Land Grid Array) 소켓으로, AMD RYZEN THREADRIPPER 프로세서를 정식 지원합니다.
▲ AMD TR4 소켓은 CPU를 장착하기 위해 T20 별 렌치를 요구하며, 규격에 맞는 도구는 CPU 패키지에 포함되어 있습니다. 소켓의 잠금 순서는 개봉 시 3-2-1 순서이며, 잠금 시에는 역순으로 체결합니다.
▲ AMD TR4 소켓의 별 나사를 풀면 외부 브라켓이 자동으로 올라옵니다.
▲ 이후 내부에 위치한 브라켓의 양 끝을 누른 채 프레임을 당기면 잠금이 해제됩니다.
▲ 내부 브라켓의 보호 커버는 슬라이딩 형태로 되어 있어 쉽게 빼낼 수 있습니다.
▲ 내부 브라켓을 빼낸 자리에 캐리어 가이드가 장착된 AMD RYZEN THREADRIPPER 프로세서를 슬라이딩으로 장착합니다.
▲ CPU의 장착을 위해서 핀을 보호하는 실드를 제거합니다.
▲ 다음 내부 브라켓을 소켓 방향으로 밀어서 원래 위치로 고정시킵니다.
▲ 외부 브라켓을 내리고, 1-2-3 순서로 별 나사를 잠급니다.
▲ AMD TR4 소켓에 AMD THREADRIPPER 프로세서의 장착이 완료되었습니다.

■ AMD TR4 소켓 수냉 쿨러 장착 시연

▲ CPU 장착을 완료한 다음, 쿨러 장착을 위해 패키지에 포함되어 있는 AMD TR4 전용 쿨러 브라켓을 준비합니다.
▲ 쿨러 브라켓 내부에는 워터블럭과 체결하기 위한 요철이 있습니다.
▲ AMD TR4 소켓을 지원하는 쿨러를 준비합니다. AMD TR4가 호환되는 제품이라면 워터블럭에 해당 브라켓과 일치하는 홈이 있습니다.
▲ 브라켓을 각 홈에 맞게 장착한 상태입니다. 해당 상태에서는 브라켓과 워터블럭이 완전히 고정된 상태가 아니므로 주의가 필요합니다.
▲ 브라켓과 결합된 워터블럭을 AMD TR4 소켓 위에 올려놓습니다.
▲ 브라켓에 적혀있는 순서대로 핸드 스크류를 체결합니다.
▲ AMD TR4 소켓에 쿨러가 완전히 장착된 상태입니다.기타 : 테스트 하드웨어 사진

기타 : 테스트 하드웨어 사진

■ CPU 쿨러

▲ Thermaltake Floe Riing 360 TT Premium Edition 패키지 정면 사진입니다.
▲ Thermaltake Floe Riing 360 패키지 후면 사진입니다.
▲ Thermaltake Floe Riing 360 패키지에는 제품 조립 설명서, 소켓 체결 설명서, 제품 보증서, 3개의 120mm 쿨링팬, 팬 컨트롤러, 팬 전원 케이블, 브라켓이 포함되어 있습니다.
▲ Thermaltake Floe Riing 360의 워터 블록 접촉면에는 서멀 그리스가 도포되어 있습니다.

■ DDR4 메모리

▲ G.SKILL TRIDENT Z RGB F4-3200C14D-16GTZR(8GB x 2) 패키지입니다.

■ 파워 서플라이

▲ Thermaltake TOUGHPOWER iRGBPLUS 1250W 패키지 입니다.
▲ Thermaltake TOUGHPOWER iRGBPLUS 1250W 패키지 내부에는 파워 서플라이 더스트 백, 제품 설명서 및 장착 설명서, 제품 보증서, 모듈러 케이블 파우치, 전원 케이블, 케이블 스트랩, 모니터링용 USB 케이블이 포함되어 있습니다.

리뷰어 패키지 소감

AMD는 원래 인텔의 80386 시리즈에 호환되는 Am386 CPU를 생산함으로써 프로세서 사업을 시작한 회사입니다. 후계 기종인 80486 시리즈에서도 인텔과의 정식 계약을 통해 2차 공급 업체로서의 역할에 충실했지만, 486의 라이선스 문제로 소송전을 겪은 뒤부터는 독자적인 마이크로 아키텍처를 개발하기 시작했습니다. 이 사건은 이후 AMD 최초의 x86 프로세서인 AMD K5가 등장하는 계기가 되었으며, K5의 등장을 기점으로 인텔과의 기나긴 경쟁에 돌입하게 됩니다.


두 강자 간의 대립이 시작된 지 올해로 21년이 흘렀습니다. 짧다면 짧고 길다면 긴 시간 동안 컴퓨터 하드웨어 영역은 눈부시게 발전했는데, 그 발전의 중심에 있는 AMD과 인텔은 서로 우위에 서기 위한 도전을 끊임없이 반복해왔습니다. 그리고 이러한 흐름은 2017년 3월, ZEN 아키텍처 기반의 RYZEN 7이 등장하면서부터 그 어떤 때보다도 드라마틱한 광경을 연출하고 있으며, 오는 2017년 8월 10월에는 AMD 최초의 익스트림 프로세서인 RYZEN THREADRIPPER를 출시함으로써 다시 한번 새로운 경쟁의 시작을 예고하고 있습니다.


AMD RYZEN THREADRIPPER의 출시로 인해 두 회사는 처음으로 전 제품군에서 완벽한 아치를 이루게 되었으며, 앞으로 성능에 대한 경쟁은 과거 그 어느 때보다도 가속화 될 것으로 전망됩니다. AMD RYZEN THREADRIPPER는 최대 16코어 32스레드인 1950X 및 12코어 24스레드인 1920X를 시작으로 다양한 프로세서가 출시될 예정인 만큼, 지금까지 일반 사용자용 PC 시장에서 출시된 프로세서 중 가장 돋보이는 존재감을 과시하고 있습니다. THREADRIPPER의 폭넓은 라인업은 인텔 HEDT 프로세서 외에는 선택권이 없었던 유저들의 입장에서는 굉장히 환영할 만한 점이라고 할 수 있겠습니다.

AMD RYZEN THREADRIPPER 리뷰어 패키지 언박싱을 통해 미리 만나본 제품 패키지는 언박싱의 새로운 영역을 개척한 것이라고 할 수 있습니다. 단순히 제품을 보관하던 것에 지나지 않던 일반적인 방식과는 다르게, 복합 재료를 사용한 3중 보호 장치를 갖추면서도 파격적인 디자인을 적용해 실용적이면서도 열어보는 재미가 있는 패키지였습니다. 이번 리뷰어 패키지를 통해서 AMD가 전 세계적인 관심을 마음껏 즐기고 있다는 것을 느낄 수 있는 대목이었습니다.


그리고 후면부의 UNLOCKTHE POWER를 열었을 때 만날 수 있는 광활한 크기의 RYZEN THREADRIPPER 프로세서는 거대한 히트 스프레더 및 PCB와 더불어 지금까지 출시되어 왔던 CPU의 규격과 상식을 깨뜨린 물건으로써, 지난 20여 년간 프로세서를 생산해온 AMD 기술력의 정수이자 자존심이라고 할 수 있는 플래그십 프로세서였습니다. 복합적인 구성의 패키지와 함께 전달 받은 AMD의 새로운 프로세서 RYZEN THREADRIPPER의 성능에 대한 2부 리뷰는 제품의 공식 출시에 맞춰 전해드릴 예정이며, ZEN 아키텍처 기반의 높은 완성도와 압도적인 코어/스레드 수까지 모두 갖춘 강력한 프로세서에 걸맞게 성능 테스트에서도 그 위세를 보여줄 수 있을지 지켜봐주시길 바랍니다.

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