‘2나노 핵심’ ASML의 첫 ‘하이NA EUV’ 인텔로...삼성은 언제

ASML이 인텔에 납품한 첫 하이 NA EUV. /ASML 엑스 캡처

네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML가 차세대 반도체 제조장비 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’를 인텔에 공급했다. 하이 NA EUV는 2나노 등 초미세 반도체 제조에 필수적인 장비로 ASML이 독점 생산하고 있다.

21일(현지시각) ASML은 자사 첫 하이 NA EUV 장비를 인텔에 납품했다고 밝혔다. 블룸버그통신은 “이 장비가 미국 오레곤 인텔 D1X 공장으로 배송됐다”고 전했다. ASML은 “우리의 첫 번째 하이 NA EUV를 배송할 수 있어서 기쁘고 자랑스럽다”며 납품 사진을 엑스(옛 트위터)에 올렸다.

하이 NA EUV 장비는 2나노 공정의 핵심이다. 인텔은 2024년 2나노에 진입하고 2025년에는 1.8나노를 선보이겠다는 계획이다. 인텔은 이번 첫 장비 확보를 비롯해 총 6대 확보한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 TSMC도 2025년 확보할 것으로 전해졌다. 삼성전자와 TSMC는 2025년 2나노 공정에 진입하겠다는 목표를 세웠다.

앞서 지난 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문을 계기로 삼성전자와 ASML은 내년부터 1조원을 투입해 한국 수도권에 차세대 반도체 기술을 연구하는 센터를 세우고 함께 운영하는 내용의 양해각서(MOU)를 맺었다. 해당 센터에서는 하이 NA EUV 장비에 대해 공동 연구가 진행된다.

경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 “삼성전자와 ASML 엔지니어들이 공동 연구소에서 하이 NA EUV 장비 기술을 개발할 것”이라며 “삼성이 하이 NA EUV의 기술적 우선권을 확보했다. 장기적으로 D램이나 로직 반도체 공정 등에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기가 생겼다”고 말했다.