[엠투데이 최태인 기자] 구글이 자체 설계한 '텐서(Tensor)' 칩셋의 생산 파트너를 삼성전자에서 대만 TSMC로 전환한다는 소식이 나왔다. 삼성 파운드리에서 제조한 텐서 G4가 마지막이 될 전망이며, 향후 출시되는 칩셋은 TSMC에서 생산된다.
지난 26일(현지시간) 글로벌 정보기술(IT) 전문매체 wccftech에 따르면, 구글이 TSMC와 장기적인 반도체 공급 계약을 체결했다. 해당 계약은 약 5년간 유지될 예정이다.
최근 구글 고위 경영진이 대만을 방문해 TSMC와 공급 조건을 최종 조율한 것으로 알려졌으며, 이는 애플과 퀄컴 등 경쟁사 대비 성능 및 전력효율 측면에서 열세였던 텐서칩의 경쟁력을 끌어올리기 위한 조치로 풀이된다.
TSMC의 3나노(㎚) 공정을 적용한 '텐서 G5' 칩셋은 올해 하반기 출시될 예정인 픽셀 10 시리즈 등 제품에 탑재된다. 구글은 이 칩을 시작으로 픽셀 10 시리즈부터 픽셀 14 시리즈에 탑재될 텐서 칩을 TSMC에 공급받을 예정이다.
구글은 그동안 삼성 파운드리와 협력해 텐서 칩을 생산해왔다. 이번 TSMC와 계약을 통해 제조 공정 안정성과 성능 측면에서 경쟁력을 확보하려는 전략으로 풀이된다.
구글의 이번 결정이 삼성 파운드리의 3나노 GAA 공정 수율 이슈와 관련있다는 주장도 나온다. 수율 저하로 인한 비용 상승과 출하 지연 가능성이 영향을 줬다는 분석이다. 반면, TSMC는 4월 차세대 2나노 웨이퍼 수주를 본격화하며 기술 선도 입지를 굳히고 있다.
현재 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 제조사는 TSMC의 3세대 3나노(N3P) 공정을 활용하고 있다. 오는 2026년부터는 2나노 공정으로 전환을 예고했다. 구글 역시 TSMC의 2세대 3나노 공정으로 제조될 텐서 G5를 통해 성능과 전력 효율에서 경쟁 SoC와의 격차를 줄인다는 방침이다.