한미반도체가 HBM(고대역폭메모리) 핵심 장비인 TC본더 시장에서 지난해 71.2%라는 압도적인 점유율을 기록하며 세계 1위의 위상을 공고히 했다. 경쟁사인 한화세미텍·ASMPT 등을 멀찌감치 따돌린 수치다.
공고한 시장 지배력에서 나온 실적과 자부심을 기반으로 역대급 배당 잔치도 열면서 주주환원정책을 강화했다. 한미반도체는 20일 오전 인천 본사에서 제46기 정기 주주총회를 열어 최대 규모의 배당안을 포함한 주요 안건을 의결·통과시켰다.
TC본더 지배력으로 최대 실적 달성
AI(인공지능) 반도체 패키징 공정에서 TC본더는 칩과 칩을 수직으로 쌓아 올리는 핵심 역할을 수행한다. 최근 HBM 시장이 급격하게 성장함에 따라 TC본더 수요 및 중요성도 커지는 추세다.
한미반도체는 높은 TC본더 점유율로 지난해 창사 이래 최대 실적인 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 달성했다. 김정영 한미반도체 부사장(CFO·최고재무책임자)은 “글로벌 반도체 산업은 AI 발전과 함께 새로운 국면을 맞이했다”며 “HBM 생산 핵심 장비인 TC본더 판매량이 크게 늘며 의미 있는 성과를 거뒀다”고 말했다.
이날 주총에서는 1주당 800원, 총액 759억원의 결산 배당안이 승인됐다. 이는 전년 대비 11.1% 상향된 수치다. 2024년 회계연도 배당금은 720원, 총액은 683억원이다. 2023년은 배당금은 420원, 총액은 405억원이다. 매년 배당 규모를 늘리며 강력한 주주 친화 행보를 이어가고 있다.
‘배당 잔치’는 늘어난 이익을 주주와 적극적으로 공유하겠다는 경영진의 강한 의지로 풀이된다. 이번 배당금은 주총일로부터 1개월 이내에 지급될 예정이며, 배당 기준일은 이달 7일이다.
“시너지 낼 수 있는 일본·유럽 기업 인수합병”
안건 의결이 끝난 후 이어진 주주와 질의응답에서 김정영 부사장은 신제품 로드맵과 투자 계획에 관한 청사진을 제시했다. 먼저 HBM 외에도 DDR5 적층용 BOC 장비와 COB 장비를 올해 하반기 양산·출하한다고 밝혔다. 우주 관련 기업 등에 공급하는 EMI 실드 장비도 납품해 포트폴리오 다변화에도 집중한다고 언급했다.
투자 및 M&A(인수합병) 계획에 대해서는 “현재 3000억원에 가까운 현금을 보유하고 있다”며 “이 자금을 바탕으로 한미반도체와 시너지를 낼 수 있는 일본이나 유럽 기업 M&A를 적극 검토하는 중”이라고 말했다.
곽동신 한미반도체 회장은 “창사 이래 최대 실적을 달성한 경험치를 바탕으로 앞으로도 세계 최고 수준의 기술 경쟁력으로 글로벌 AI 반도체 시대를 선도해 나가겠다”고 끝인사를 전했다.
유호승 기자
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