메모리반도체 시장은 사업 환경·실적 방향·등급 전망으로 구성된 ‘3각 편대’가 모두 우상향해 2025년 대비 2026년에 성장 폭이 더 확대될 것으로 예상되는 드문 업종이다. AI 생태계 확산에 따른 공급자 우위 시장 재편과 이익 개선, 현금 창출이 맞물리면서 관련 기업들의 펀더멘털(기초체력) 역시 개선될 것으로 전망된다.
국내 신용평가사 3사(한국신용평가·한국기업평가·나이스신용평가)가 발간한 2026년 산업 전망 보고서를 종합하면 메모리반도체 업황은 '우호적'일 것으로 예측된다.
3사는 AI 시장에 기반한 유리한 수급 구조가 형성되면서 주요 업체들은 실적이 크게 뛸 것으로 내다봤다. 실제 최근 동향을 보면 추론 응용 확대에 따라 GPU 메모리(HBM)에 집중된 연산·캐시 부담을 서버 D램과 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 분산하는 과정에서 메모리 수요가 전방위적으로 확대됐다. 이러한 추세는 내년에도 유지될 것으로 보인다.
이처럼 메모리 칩을 필요로 하는 AI 업체가 많아진 것과 달리 공급 속도는 이를 따라가지 못할 것으로 예상된다. 이는 시장이 공급자인 반도체 업체에게 유리하게 전환되고 있다는 의미다. 공급 부족 현상으로 판가가 오를 가능성도 크다.
실제로 D램 라인이 구축될 SK하이닉스의 청주 M15X 공장은 장비 반입 후 생산안정화까지 최소 수개월이 소요되는 산업 특성상 조기 가동에도 불구하고 2026년 말까지 전체 생산능력에 대한 기여도는 크지 않을 것으로 전망된다. 또한 삼성전자의 평택 P4 공장의 가동 양상도 SK하이닉스의 상황과 유사할 것으로 보이며 마이크론의 미국 아이다호주 신규 D램 라인의 가동은 2027년 이후 본격화될 것으로 예상된다.
김웅 나이스신용평가 연구원은 "HBM시장에서는 구글의 TPU를 비롯한 자체 연산 칩 시장이 중단기적으로 추가 수요를 창출할 것으로 보이며 이에 따른 초과 수요로 가격 프리미엄이 지속될 것"이라고 평가했다.
AI 확산으로 대역폭은 극대화하고 전력 소모는 줄인 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 크게 늘었다. 시장 자료를 취합한 결과 AI 가속기에 탑재된 HBM 매출 비중은 2025년 25% 수준으로 추정되며 내년에는 30%를 웃돌 것으로 전망된다.
SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 HBM 3사는 12단 HBM3를 엔비디아에 본격적으로 공급하기 시작했고 시장 경쟁도 심화되고 있다. 다만 AI 빅테크 업체들의 투자 속도 등을 감안할 때 HBM 이익 기반의 견조한 성장이 예상된다.
HBM 시장 우위를 점하고 있는 SK하이닉스의 경우 엔비디아향 HBM4 공급 협의 완료 등 AI 제품 경쟁력에 기반한 우수한 영업실적을 달성할 것으로 평가됐다.
또한 높은 EBITDA(감가상각전 이익) 증가율 하에서 재무안정성 개선세가 유지될 것으로 예상된다.
김정훈 한국신용평가 연구원은 "HBM 및 선단 D램의 단위당 투자 비용 증가로 주요 메모리 업체는 수익성 중심의 보수적인 투자 정책을 지속하면서 잉여현금을 축적해 나갈 것"이라고 진단했다.
하현수 한국기업평가 연구원은 "최근 고부가 제품 중심으로 메모리 업계가 선판매·후생산 구조로 굳혀지고 있지만 메모리 산업 고유의 높은 변동성을 무시할 수 없다"며 "업황이 위축될 것을 대비해 재무 부담을 낮게 유지하면서 필수 투자를 병행해 나갈 만큼 충분한 수준의 재무 완충력을 확보해야 한다"고 말했다.
김수정 기자
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