AI 수요 폭발·美 관세 전 선제 주문 겹쳐…4월 매출 48% 급증
애리조나 투자 1650억弗로 확대, 첨단공정 가격 인상
韓 삼성·SK하이닉스 동반 수혜 전망

[이포커스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 지난 4월에도 폭발적인 매출 성장을 기록했다.
미국의 대(對)중국 관세 부과를 앞둔 고객사들의 선제적인 주문까지 몰리면서 시장 기대치를 크게 웃도는 실적을 달성, AI 반도체 '슈퍼사이클'에 대한 기대감을 한층 높였다. 이 같은 TSMC발 훈풍은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 실적 전망에도 청신호로 작용하고 있다.
14일 업계에 따르면 TSMC는 2025년 4월 연결 기준 매출액이 3496억 대만달러(약 14조 8000억원)를 기록, 전월 대비 22.2%, 전년 동월 대비 48.1% 급증했다. 이는 시장 예상치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'다. 올해 1~4월 누적 매출액은 1조 1888억 대만달러로 전년 동기 대비 43.5% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다.
TSMC의 이 같은 호실적은 견조한 AI 반도체 수요가 지속되는 가운데 미국의 대만산 반도체에 대한 관세 부과 가능성에 대비한 고객사들의 '선행 주문' 효과가 더해진 결과로 분석된다. 공급망 불확실성에 대응하기 위한 기업들의 조기 재고 확보 움직임이 TSMC의 매출을 밀어 올린 것이다. TSMC는 미국의 관세 정책 및 지정학적 우려에도 불구하고 올해 연간 매출 가이던스를 유지하며 AI 반도체 시장에 대한 자신감을 내비쳤다.
AI 시대 패권 경쟁의 핵심 거점으로 부상한 미국 시장 투자도 공격적으로 확대하고 있다. TSMC는 이미 가동 중인 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공장을 포함해 3개의 신규 팹(공장)과 2개의 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 건설 계획을 발표하며 미국 애리조나주 총 투자액을 기존 400억 달러에서 1650억 달러(약 226조원)로 대폭 늘렸다.

이들 미국 생산 시설은 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크 고객사들의 생산 일정이 2027년 하반기까지 꽉 찬 것으로 알려졌다. 수요 급증과 생산 비용 상승을 반영해 5나노 이하 첨단 공정과 고대역폭메모리(HBM) 패키징에 필수적인 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키징 가격 인상도 단행했다.
TSMC의 질주는 국내 반도체 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스에게도 긍정적인 시그널이다. TSMC의 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등은 삼성전자, SK하이닉스와 전방 산업을 공유하고 있기 때문이다. 특히 2023년부터 양사의 HBM 매출 비중이 빠르게 증가하면서 TSMC와 유사한 실적 흐름을 보일 것이란 기대감이 커지고 있다. 실제로 TSMC와 국내 메모리 업체의 매출액은 2019년부터 동행하는 양상을 보여왔다.
반도체 업계 관계자는 "TSMC가 대외 불확실성에도 불구하고 연간 가이던스를 유지한 것은 AI 반도체 수요가 여전히 강력하다는 방증"이라며 "이는 고성능 D램과 HBM 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.
이포커스=김성윤 기자
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