'삼성 SAFE 포럼' 에이디테크·세미파이브 "첨단 반도체 기술 공개"

세미파이브 삼성 SAFE 포럼 2026 부스 전경. 세미파이브 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 디자인하우스인 에이디테크놀로지와 세미파이브가 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에 참가해 나란히 최신 반도체 설계 기술을 공개했다.

■에이디테크놀로지, 플랫폼 카펠라로 3.695GHz 최고 성능 달성
29일 관련 업계에 따르면 에이디테크놀로지가 28일 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린 삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026에 참가, 2나노 기반 HPC CPU 플래그십 모델 'ADP620' 설계 성과와 양산 로드맵을 공개했다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 파트너·고객사 간 기술을 공유하는 행사로 올해는 'The Nexus for Silicon Intelligence'를 주제로 열렸다.

이번 행사에서 에이디테크놀로지는 ADP620 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭 속도를 달성했다고 밝혔다. 에이디테크놀로지 관계자는 "해당 클럭 속도는 데이터센터 및 인공지능(AI) 인프라 극한 연산 요구치를 충족하는 수치"라며 "삼성 최선단 공정 기술과 독자 설계 솔루션을 결합해 시너지를 창출한 결과"라고 말했다.

이어 "삼성 파운드리 공정 기술과의 시너지 확대를 통해 글로벌 AI 주문형반도체(ASIC) 시장 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역에서 올해 1·4분기 수주 목표 대비 175%를 기록하며 현지에서 기술 신뢰도를 확보했음을 확인했다"라고 덧붙였다.

에이디테크놀로지는 이번 성능 구현 중심에 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'가 있다고 밝혔다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 맞게 매핑, 반도체 칩 레벨에서 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화하는 핵심 기술이다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정 기술력 위DP 자사 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 반도체 기업 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 실질적인 기술적 해법을 제시할 것"이라고 밝혔다.

■세미파이브, AI 반도체 혁신 위한 3D-IC·빅다이 솔루션 공개
세미파이브는 조명현 대표가 이번 행사에서 'AI 혁신을 위한 첨단 3D-IC·빅다이 솔루션'을 주제로 발표를 진행했다. 이를 통해 세미파이브가 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 선제적으로 확보한 첨단 설계 역량과 글로벌 시장을 선도하는 최신 개발 성과를 공유했다.

세미파이브 3D-IC ASIC 설계 솔루션은 기존 적층된 메모리를 수평으로 연산칩(로직)과 연결하는 방식을 넘어, 연산 칩과 메모리를 하나의 시스템으로 수직 통합해 데이터 전송 거리를 단축할 수 있다. 이를 통해 기존 고대역폭메모리(HBM) 구성 대비 △높은 메모리 대역폭 확보 △데이터 지연 시간 단축 △전력 효율 향상 △비용 절감 등 실현이 가능하다.

특히 칩 설계 면적 축소를 통해 패키지 소형화를 구현, 데이터센터는 물론 공간과 전력이 제한된 엣지 디바이스용 AI 칩 개발에도 폭넓은 설계 유연성 제공이 가능하다. 현재 세미파이브는 글로벌 반도체 업체들과 협력해 대형 연산칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화에 나서고 있다.

아울러 세미파이브는 대형 AI 반도체의 안정적 설계에 최적화된 빅다이 솔루션을 제공하고 있다고 밝혔다. 실제로 이번 행사에서 하이퍼엑셀과 협력한 'LPU(LLM Processing Unit)' 기반 AI 추론 가속기 '베르다' 개발 프로젝트를 공개하기도 했다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI 기술의 비약적인 발전은 기존 시스템반도체 구조의 혁신을 요구하고 있으며, 3D-IC와 빅다이 설계 기술은 이러한 변화의 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와의 견고한 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계 내에서 기술적 임계점을 돌파하며, 선도적인 ASIC 설계 파트너로서 입지를 공고히 할 것"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자