스마트 팩토리·반도체 장비 기업 HPSP가 적극적인 주주환원 정책과 차세대 반도체 공정 시장 확대를 중심으로 기업가치 제고(밸류업)에 나섰다. 고압 수소 어닐링 기술을 기반으로 글로벌 반도체 장비 기업으로 도약하겠다는 전략이다.
12일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 HPSP는 최근 적극적인 주주환원 정책 유지와 장기 성장 전략, ESG 경영 체계 구축 등을 골자로 한 밸류업 계획을 공개했다. 회사는 오는 2030년까지 고압수소어닐링 장비 매출 5000억원 달성과 2026~2030년 평균 자기자본이익률(ROE) 25% 이상을 목표로 제시했다.
HPSP는 주주환원 정책도 강화하고 있다. 2024년과 2025년 적극적인 배당 정책을 시행했으며, 올해 2월에는 보통주 169만9120주 규모의 주식 소각도 단행했다. 배당성향은 2023년 9.3%에서 2024년 55.9%, 2025년 55.7% 수준으로 확대됐다.
회사는 향후 고객 포트폴리오 다변화에도 속도를 낼 계획이다. 메모리 반도체 분야에서는 DRAM과 NAND 적용처를 확대하고, 전력 반도체와 태양전지 분야 등 신규 시장 진출도 추진한다. 아울러 특허 포트폴리오를 강화해 기술·법적 진입장벽도 더욱 높인다는 방침이다.
HPSP는 반도체 전공정용 고압 수소 어닐링 장비를 사실상 독점 공급하고 있는 기업이다. 기존 고온 어닐링 대비 낮은 온도와 고압·고농도 수소 환경을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 현재 2나노미터(nm)~32nm 공정에 적용되고 있으며, 글로벌 톱티어 메모리·파운드리 고객사를 확보하고 있다.
특히 차세대 반도체 패키징 시장 확대에 대응해 후공정 전용 장비 개발에도 나선다. HBM(고대역폭메모리) 적층 공정에서 발생하는 휘어짐(Warpage)과 물리적 손상 문제를 고압 공정으로 해결하고, OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 기업 공략도 본격화할 계획이다. 칩렛(Chiplet) 및 이종집적(Heterogeneous Integration) 분야에서도 신규 고압 공정 솔루션을 제공해 사업 영역을 넓힌다는 전략이다.
AI 기반 공정 고도화 전략도 눈길을 끈다. 회사는 AI와 데이터를 결합해 품질을 예측하고 공정 조건을 최적화하는 ‘디지털 전환(DX)’ 기술을 장비에 탑재할 계획이다. 미국·대만·중국·일본 등 글로벌 반도체 허브 지역에서는 기술 지원센터를 강화해 현지 대응력도 높인다.
실적 측면에서는 높은 수익성을 유지하고 있다. 최근 5년간 매출 연평균성장률(CAGR)은 23.1%를 기록했으며, 2022년 이후 영업이익률은 50% 이상을 유지 중이다. 지난해 매출총이익률(GPM)은 73% 수준으로 국내외 반도체 장비 피어그룹 대비 높은 수준을 기록했다.
다만 지난해 실적은 일부 조정을 받았다. 2025년 연결 기준 매출은 1730억원, 영업이익은 899억원으로 전년 대비 소폭 감소했다. 순이익 역시 727억원으로 줄었다. 다만 영업이익률은 52%를 유지하며 견조한 수익성을 이어갔다.
재무 안정성은 매우 높은 수준이다. 지난해 말 기준 부채비율은 20%, 유동비율은 476%를 기록했다. 현금 및 현금성자산은 2400억원 수준이다.
HPSP는 “고압 기술 기반의 독보적인 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 장비 시장 내 지위를 더욱 강화할 계획”이라며 “적극적인 주주환원과 지속 가능한 성장 전략을 병행해 기업가치를 지속적으로 높여가겠다”고 밝혔다.
강기목 기자
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