삼성전자, 구글 차세대 AI 반도체 일부 생산 논의

"2나노 수주 유력"'…2028년 양산 TPU '아이스피시'

삼성전자·하이닉스 [출처=연합]

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩을 일부 생산할 것이라는 보도가 나왔다. 이번 계약이 성사되면 삼성전자 파운드리 부문에 대형 호재가 될 수 있다.

11일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이다. 구글은 TPU 생산을 위해 인텔과도 협상을 벌이는 것으로 알려졌다.

구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다.

연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4㎚(나노미터) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다.

세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다.

이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 I/O 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다.

미국 텍사스주 테일러에 최첨단 공정 반도체 생산시설을 구축하고 있는 삼성전자는 지난해 테슬라에서 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주하고 있다.