[오늘장 탑픽] 반도체 훈풍에 소부장주도 '들썩'…주목할 소재는?

■ 머니쇼 '오늘장 탑픽' - 진행 : 장연재 / 전화 연결 : 이동우 SBS Biz 5 스타 전문가

Q. 최근 AI 반도체 관련주들이 크게 주목받으면서, 반도체 소부장 기업들에 대한 기대감도 커지고 있는데요. 이 가운데 특히 주목할 만한 소재나 기술이 있을까요?

- 반도체 훈풍에 소부장주도 '들썩'…주목할 소재는?
- 엔비디아, AI 반도체 '루빈' 내년 출시 예정
- 동박적층판(CCL), 인쇄회로기판의 핵심 소재
- 루빈, 블랙웰 보다 높은 연산 성능·효율
- 챗GPT 등 생성형AI 시장 확대로 CCL 수요 폭발
- CCL 시장 규모, '22년 21조 원→'28년 30조 원 전망
- 엔비디아 GPU·ASIC 수요 증가…관련주 찾기 지속
- 파미셀, 최근 AI가속기·5G장비용 사업 진출
- 파마셀, 두산에 CCL 핵심구성요소 레진·경화제 공급
- 두산, 두산전자 통해 '23년부터 엔비디아와 공급계약
- 두산, 작년 4분기부터 엔비디아향 매출 급증
- 두산, 하이엔드 CCL 분야 1위…10월 주가 50%↑

Q. 동박적층판(CCL) 관련주 중에 눈여겨 볼만한 종목 있을까요?

- 동박적층판(CCL) 관련주 중 눈여겨볼 종목은?
- SKC, 유리기판·동박 관련주 두 가지 모멘텀 보유
- SKC, 2차 전지용·반도체 테스트용 매출 기대감↑
- SKC, 올 상반기 박스권 상단 돌파 향해 반등
- SKC, 1차 목표가 14.5만 원·2차 목표가 17만 원
- 두산, 비상장계열사 두산전자 보유…국내 CCL 선두 입지
- 두산전자, 올 상반기 매출이 전년도 전체 매출 넘어
- 두산전자, 블랙웰·루빈 주문 확보…지주사 두산 주목
- 두산, 10월에 50% 상승…조정 시 진입 유리
- 두산, 목표가 120만 원·손절가 70만 원

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