이재용 “온양서 HBM4E 본격 양산”…삼성, HBM 1위 탈환 ‘속도’ [biz-플러스]

김윤수 기자 2026. 11. 13. 05:43
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삼성전자(005930)가 46조 원 규모의 온양 반도체 공장 증설을 통해 현재 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 7세대 HBM(HBM4E)의 주도권 선점에 나섰다. HBM4E가 HBM 시장 점유율과 수익성을 크게 높임으로써 삼성전자가 SK하이닉스(000660)에 빼앗긴 1위를 되찾고 초격차를 낼 핵심 품목으로 떠오른 만큼 삼성전자도 2028년 신규 라인 가동에 맞춰 제품 생산능력을 크게 늘린다는 구상이다.

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46조 신규 패키징 팹 착공식서
‘내년 양산’ 7세대 제품 전면에
李대통령 서명 전시물에도 등장
2028년 가동 맞춰 캐파 선점해
HBM4 이어 시장 우위 굳히기
이재명 대통령과 이재용(왼쪽) 삼성전자 회장이 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 대화하고 있다. 청와대사진기자단
이재명 대통령이 12일 충남 아산시 충청권 메가프로젝트 착공식에서 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 제품 모형이 박힌 삼성전자 온양캠퍼스 주력제품 전시물에 ‘메가프로젝트, 초격차 강국 대한민국’이라고 서명하고 있다. 청와대사진기자단

삼성전자(005930)가 46조 원 규모의 온양 반도체 공장 증설을 통해 현재 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 7세대 HBM(HBM4E)의 주도권 선점에 나섰다. HBM4E가 HBM 시장 점유율과 수익성을 크게 높임으로써 삼성전자가 SK하이닉스(000660)에 빼앗긴 1위를 되찾고 초격차를 낼 핵심 품목으로 떠오른 만큼 삼성전자도 2028년 신규 라인 가동에 맞춰 제품 생산능력을 크게 늘린다는 구상이다.

13일 업계에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 전날 충남 아산시 삼성전자 온양사업장에서 열린 ‘충청권 메가프로젝트 착공식’ 현장을 방문한 이재명 대통령에게 이곳에서 HBM4E를 양산하겠다는 계획을 거듭 강조했다. 삼성전자는 온양사업장 주력제품을 소개하는 전시물에도 아직 양산 전인 HBM4E 모형을 넣어 업계의 이목을 끌었다. 이 대통령은 전시물에 ‘메가프로젝트, 초격차 강국 대한민국’이라고 직접 서명하며 이 회장의 의지에 힘을 실었다.

HBM4E는 삼성전자가 내년 상반기 업계 최초로 양산에 돌입해 2028년 주력 제품이 될 차세대 HBM이다. 46조 원이 투입될 온양사업장 신규 HBM 패키징 공장은 2028년 6월 가동에 들어갈 계획인 만큼, 가동 직후 이곳을 HBM4E 생산을 주도할 거점으로 삼겠다는 청사진을 삼성전자가 내세운 것이다.

이 회장은 이와 관련해 환영사를 통해서도 “일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 온양에 이어 천안사업장에도 내년 말 완공을 목표로 28만 ㎡ 규모의 HBM 패키징 공장을 증설한다. 기흥·화성·평택 등 인근 지역의 D램 생산기지와 시너지를 강화해 HBM4와 HBM4E, 나아가 2028년 양산이 예상되는 HBM5까지 차세대 HBM 생산능력을 크게 확대할 방침이다.

삼성전자가 이 대통령이 참석한 착공식에서 HBM4E를 전면에 내세운 것은 이 제품이 현재 SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 시장 1위를 되찾고 나아가 초격차를 내기 위한 핵심 품목이 될 것으로 기대하고 있기 때문이다. SK하이닉스에게 현행 시장 주력 제품인 HBM3E 공급 주도권을 빼앗긴 탓에 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 올해 2분기 33%로 1위 SK하이닉스(50%)에 밀렸다. 3분기 30%대 후반까지 올랐지만 SK하이닉스와 10% 안팎의 격차는 여전하다.

삼성전자가 차세대 제품인 HBM4 경쟁에서 앞서며 내년 1위 탈환 가능성이 나오는 가운데 이를 현실화하고 우위를 굳히려면 차차세대인 HBM4E까지 선제적으로 주도권을 선점해야 하는 상황인 것이다. HBM4E 출시를 통해 HBM 사업 수익성도 크게 개선될 것으로 기대된다. 트렌드포스에 따르면 내년 HBM 평균판매가격(ASP)은 HBM4 출시 효과로 올해보다 121% 상승할 것으로 전망되는데 HBM4E는 HBM4보다도 가격이 2배 높을 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이날 온양 HBM 팹을 포함해 유기발광다이오드(OLED), 인공지능(AI) 반도체 패키지기판, 차세대 배터리 등 인프라 신설을 위해 충청권에 총 144조 원을 투자한다고 발표했다. 지난 7월 메가프로젝트 계획으로 발표했던 140조 원보다 4조 원 늘었다.

이 회장은 “이곳은 40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장 도로뿐이었지만 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다”며 “메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새로 그리는 역사적 도전”이라고 했다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com

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