미국 보란듯 속도내는 중국…알리바바 칩 자회사, 홍콩 상장 신청

중국 반도체 기술 자립 동참
9월 강력한 AI 반도체 선보여
‘전우 V900’ 50만 대 결합가능
이전보다 3배 높은 성능 강조
홍콩 증시 IPO 6년 만에 최고

중국 일라바바 사무실 전경. AP연합뉴스

중국 빅테크(거대 정보기술기업) 알리바바의 반도체 설계 자회사 티헤드(T-Head)가 홍콩 증시 기업공개(IPO)를 신청했다. 화웨이테크놀러지나 하이곤정보기술 등 중국 경쟁사들과 함께 해외 선두 업체들과의 기술 격차를 좁히면서 중국 당국의 ‘기술 자립’에 동참하는 행보로 풀이된다.

알리바바는 10일 공시를 통해 티헤드가 지난 9월 11일 상장 신청서를 제출했다고 밝혔다. 공모 규모와 구조는 공개되지 않았다.

공시에 따르면 티헤드는 알리바바가 100% 지분을 보유한 자회사로 중국 내 데이터센터에 반도체를 공급하는 업체다. 상장 후에도 티헤드는 알리바바의 자회사로 남을 예정이다. 알리바바는 이번 분사를 통해 투자자들이 티헤드를 그룹 내 나머지 사업부와 별도로 평가할 수 있게 될 것이고, 반도체 사업에 특화된 투자를 원하는 투자자들을 유치하는 것도 가능할 것이라고 설명했다. 또 티헤드가 상장으로 주식·채권 자본시장에 직접 접근할 수 있고, 은행 대출 확보 역량도 강화될 것이라고 덧붙였다.

티헤드는 올해 9월 향후 수년간 이뤄질 데이터센터들의 대규모 용량 확장을 겨냥해 ‘중국에서 가장 강력한 AI 반도체’라 불리는 ‘전우 V900’ 가속기(칩·서버·랙까지 묶은 하드웨어 전체)를 선보였다. 이전 모델보다 성능이 3배 향상됐고, 최대 50만대까지 클러스터로 결합해 첨단 AI 모델 훈련을 수행할 수 있다고 당시 업체는 강조했다. 앞서 알리바바는 티헤드가 ‘전우’ 제품군 56만개를 이미 납품했고, 400개 이상의 외부 고객사에 이 프로세서가 도입됐다고 밝힌 바 있다.

홍콩 증시 IPO 자금조달 69조 원…6년 만에 최고

홍콩 빅토리아 항. 로이터연합뉴스

올해 홍콩 증시의 IPO 자금 조달 규모가 6년 만에 최고 수준으로 올라섰다. 블룸버그 통신은 올해 홍콩 증시 상장을 위한 IPO에서 기업들이 조달한 자금은 519억 달러(약 69조 4000억 원)로 역대 2위인 2020년 연간 기록인 516억달러를 넘어섰다고 10일 보도했다.

역대 최대 규모는 2010년 연간의 578억달러다. 올해 10개 기업이 IPO에서 10억 달러 이상씩을 조달했다. 대표적으로 이노라이트가 78억 달러, 럭스셰어정밀공업이 32억 달러를 확보했다.

올해 홍콩 증시 IPO는 AI 공급망에 속한 중국 기업들이 주도적인 역할을 했다. IPO 시장이 다소 둔화했지만 여러 대형 거래가 단지 연기됐을 뿐이며 내년 상장될 수 있다고 현지 은행권 관계자들은 예상했다.

소식통들에 따르면 IPO를 위한 비공개 신청서를 제출한 바이두의 AI 칩 사업부 쿤룬신이 내년에 상장할 수 있다.

애버딘 인베스트먼츠의 중국 주식 투자책임자 부시 추는 “제약 요인은 상장 예정 기업의 수가 아니라 투자자 수요와 공모가격”이라며 “내년에도 상장 예정 기업이 줄어들 것으로 보지 않는다”고 말했다. 신청 대기 기업이 여전히 많고, 올해 연기된 일부 대형 거래가 내년에 성사될 수 있기 때문이라고 덧붙였다.

박윤선 기자 sepys@sedaily.com