TSMC 설비투자 확대 수혜… 피에스케이홀딩스 내년 5000억 매출 전망
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반도체 장비 제조사 피에스케이홀딩스가 4분기부터 실적 개선을 본격화해 내년에 역대 최대 실적을 경신할 것이라는 분석이 나왔다. 김형태 신한투자증권 연구원은 11월 11일 보고서에서 "주요 고객사 TSMC의 설비투자 증가에 따른 수혜가 기대된다"며 투자의견 매수와 목표주가 26만 원을 유지했다.
신한투자증권은 피에스케이홀딩스의 내년 실적을 매출액 5001억 원, 영업이익 2005억 원으로 추산했다.
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신한투자증권은 피에스케이홀딩스의 내년 실적을 매출액 5001억 원, 영업이익 2005억 원으로 추산했다. 올해 예상치보다 각각 75%, 77% 많은 규모다. 가파른 성장의 배경으로는 TSMC의 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWos)' 공정 라인 증설이 꼽힌다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지로 묶는 기술이다. 이 공정에서 칩을 기판에 붙일 때 미세한 땜납 돌기를 녹여 접합하는데, 이 단계에 피케이홀딩스의 주력 제품인 리플로우(Reflow) 장비가 사용된다. CoWoS 라인이 늘수록 리플로우 장비 수요도 함께 증가하는 구조다.
김 연구원은 TSMC의 설비투자 확대와 더불어 후공정 외주업체(OSAT) 고객사들의 CoWoS 생산 능력 또한 급증할 것으로 전망했다. 그는 "리플로우 장비뿐만 아니라, 감광막 찌꺼기를 제거하는 디스컴(Descum) 장비의 OSAT 시장 침투율도 상승할 것으로 기대된다"며 "회사의 주력 장비 모두가 고르게 실적 성장을 견인할 것"이라고 분석했다.
단기 실적은 다소 주춤할 전망이다. 신한투자증권은 3분기 매출이 757억 원으로 시장 기대치(818억 원)를 밑돌 것으로 봤다. 일부 고객사의 장비 반입 일정이 늦어져 물량이 4분기로 밀렸다는 설명이다. 다만 HBM 투자 회복 효과가 4분기부터 실적에 반영돼 내년에 역대 최대 실적을 경신할 것으로 예상했다. 김 연구원은 "북미 지역 투자 속도가 빨라지면 고객 기반이 넓어지고 실적 추정치가 추가로 상향될 수 있다"고도 덧붙였다.
피에스케이홀딩스 주가는 10월 13일 21만6000원을 기록한 뒤 하락해 12만 원 선 아래로 떨어졌으나 11월 6일을 기점으로 반등했다. 11월 11일 오전 11시 기준 전일 대비 1만6900원(13.10%) 오른 14만5900원에 거래됐다.

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