[현장]젠슨 황 논란 속 엔비디아 AI 데이 개막…"韓 피지컬 AI 핵심"
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
엔비디아가 서울에서 'AI 데이'를 개막하고 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 반도체 설계·공정 개발을 가속할 인공지능(AI) 기술 활용 사례를 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 개발기간 단축에 나서는 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 장녀의 방한이 돌연 취소됐지만 행사는 예정대로 진행됐다.
10일까지 열리는 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, SK텔레콤 등 국내외 주요 기업이 참여해 피지컬 AI와 에이전틱 AI, AI 인프라 관련 기술을 공유한다.
반도체 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 AI를 활용한 연구개발 효율화 기술을 선보인다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
삼성전자, AI 기반 반도체 설계 자동화·열 해석 기술 공개
SK하이닉스, 공정 시뮬레이션·AI 팩토리 협력 확대
SK텔레콤·리벨리온, 엔비디아와 국산 NPU 연동 추진
LG전자, 엔비디아와 로봇 학습·검증 기술 고도화
엔비디아가 서울에서 'AI 데이'를 개막하고 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 반도체 설계·공정 개발을 가속할 인공지능(AI) 기술 활용 사례를 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 개발기간 단축에 나서는 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 장녀의 방한이 돌연 취소됐지만 행사는 예정대로 진행됐다.
9일 엔비디아는 이날 서울 강남구 코엑스에서 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'을 개최했다. 10일까지 열리는 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, SK텔레콤 등 국내외 주요 기업이 참여해 피지컬 AI와 에이전틱 AI, AI 인프라 관련 기술을 공유한다.
◆두산·현대·LG·SK에 '하트'…젠슨 황 논란 답변은 無
이날 기조연설에 나선 디푸 탈라 엔비디아 로보틱스 및 엣지 AI 부문 부사장은 "한국은 중공업과 자동차, 전자제품 제조 분야에서 오랫동안 뛰어난 역량을 보여왔다"며 "향후 10년간 한국은 피지컬 AI 발전에 매우 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다. 이어 현대차그룹과 두산, LG전자, SK하이닉스 등과의 협력 사례를 소개했다.
특히 탈라 부사장은 발표 화면에 국내 기업들의 이름과 하트 표시를 띄우며 협력 관계를 강조했다. 현대차그룹과는 가상 생산라인에서 로봇 작업을 검증하고 두산과는 자동차 도어 연마 로봇을 개발하고 있다. 또 LG전자와의 로봇 학습·검증 기술 협력 사례를 소개했다. 이어 SK하이닉스·SK텔레콤과 추진 중인 AI 팩토리 구축 사례를 공개했으며 국내 스타트업 리얼월드와 협력하는 로봇 정밀 조작 능력 평가 기술도 선보였다.
다만 당초 행사에 참석할 예정이던 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 장녀 매디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 수석이사는 방한을 하루 앞두고 일정을 취소했다. 이에 이날 오후 열린 'AI 인프라 미디어 라운드테이블'에서 황 CEO 관련 논란과 방한 취소 배경을 묻는 취재진에게 엔비디아 측은 "행사와 관계된 질문이 아니라 답변을 드리기 어렵다"고 말했다.
◆삼전닉스, AI로 반도체 설계·공정 개발 가속
이 같은 논란에도 국내 기업들의 기술 발표는 예정대로 이어졌다. 반도체 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 AI를 활용한 연구개발 효율화 기술을 선보인다. 삼성전자는 이성엽 엔지니어가 엔비디아 관계자와 함께 물리 기반 AI 프레임워크인 '피직스네모(PhysicsNeMo)'를 활용해 구조를 해석하고 설계 조건을 자동으로 탐색하는 기술을 소개했다. 삼성전자는 AI 기반 물성 예측과 그래픽처리장치(GPU) 가속 기술 등을 결합해 반도체 칩의 열·응력 해석 시간을 약 18시간에서 41초로 단축했다.
SK하이닉스는 이날 김정한 TCAD 인텔리전스팀장이 엔비디아의 쿠다-X(CUDA-X)와 피직스네모를 활용한 반도체 소자·공정 시뮬레이션 가속 기술을 소개하는 세션을 마련했다. 공정 조건에 따른 소자 특성을 분석하고 실제 웨이퍼 제작에 앞서 반복 실험을 줄이는 방안이 주요 내용이다.
실제 SK하이닉스는 지난 6월 엔비디아와 차세대 메모리 공동 개발을 위한 장기 기술 협력을 발표했다. 양사의 AI 기술 협력은 반도체 소자·공정 개발뿐 아니라 제조 설비 관리로도 확대되고 있다. 엔비디아는 이날 기조연설에서 SK하이닉스·SK텔레콤과 협력해 반도체 설비를 가상 공간에 구현하고 AI로 이상 원인을 분석하는 기술을 소개했다.
국내 AI 반도체와 엔비디아 인프라의 연계도 추진된다. 엔비디아는 이날 SK텔레콤·리벨리온과 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)'을 활용해 리벨리온의 차세대 신경망처리장치(NPU) 'R200'을 자사 인프라에 연결하기로 했다. SK텔레콤은 해당 시스템을 AI 데이터센터에 구축해 엔비디아 GPU와 국산 NPU가 추론 작업을 분담하도록 할 계획이다.
LG전자도 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼을 활용해 로봇 학습 기술을 고도화하며 제조 현장 적용을 확대하고 있다. 이번 행사에서 공개된 기술은 반도체 개발과 제조 공정의 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌으며 실제 적용에 따른 개발기간 단축 효과가 주요 경쟁력으로 작용할 전망이다.
한편 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "한국은 AI 분야에서 세계적인 리더로 도약할 수 있는 인재와 기술, 산업적 역량을 갖추고 있다"며 "NVLink Fusion을 통해 한국의 반도체 기업들은 맞춤형 ASIC을 엔비디아 AI 팩토리 플랫폼에 연결할 수 있다"고 밝혔다.