삼전·하닉, 3분기 실적 신기록… "메모리 부족 2028년까지"

3분기 합산 영업익 190조 육박… 2028년 쇼티지 전망 속 장기계약 쇄도

(지디넷코리아=전화평 기자)삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 사상 최대 실적을 기록한 가운데 2028년 이후까지 메모리 반도체 '구조적 공급 부족(쇼티지)'이 지속될 것이라고 입을 모았다. 양사는 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량 협상을 완료하고 장기공급계약(LTA)을 연이어 체결하며 중장기 시장 지배력을 다지고 있다.

삼성전자 평택사업장(사진=삼성전자)

1일 업계에 따르면 3분기 양사는 고부가품 판매 호조로 사상 최대 실적을 경신했다. 삼성전자는 3분기 반도체를 담당하는 DS부문에서 106조 5000억원 영업이익을 냈다. HBM4와 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가품 판매가 실적을 견인했다. SK하이닉스 역시 83조 3000억원의 영업이익으로 역대 최고치를 썼다. 양사 3분기 반도체 영업이익 합산액은 190조원에 육박한다. 

양사는 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 HBM 물량이 사실상 모두 완판됐고며, 빠듯한 수급이 장기화할 것으로 내다봤다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "2027년 HBM 공급물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태이나, 추가 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스도 "확보한 LTA 물량과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 선언했다.

공급부족 장기화 원인으로는 차세대 제품의 물리적 제약이 꼽힌다. 

삼성전자는 "신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지의 긴 리드타임을 감안하면 내년 설비투자 증가분이 2028년 비트(Bit·생산량 단위) 생산 기여로 이어지긴 어렵다"며 "주력으로 램프업할 HBM4E와 HBM5는 다이 사이즈가 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 물리적 공급 증가 제약이 불가피할 것"이라고 설명했다.

쇼티지 전망 속 물량을 안정적으로 확보하려는 글로벌 고객의 LTA 체결 경쟁도 치열해지고 있다. 

김 부사장은 "안정적인 공급을 확보하려는 수요가 증가하면서 다년공급계약 고객이 하이퍼스케일러뿐만 아니라 모바일, 오토모티브 등으로 확대되고 있다"며 "10개 대형 고객과 계약을 완료했고, 현재 또 다른 10개 고객과 협상 중"이라고 말했다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 LTA로 할당할 계획이다.

SK하이닉스는 "글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 주요 LTA 고객사를 기존 10곳에서 14곳으로 확대했다"며 "선제 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 달하며, 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지할 것"이라고 강조했다. 

김 부사장은 "매크로 이슈 등 여러 요인이 시황에 영향을 줄 수 있는 만큼, 선제 인프라 투자로 클린룸을 확보한 이후 수요 변화를 면밀히 살피며 설비 도입은 탄력적으로 실행하는 공급 운영 기조를 지속하겠다"고 밝혔다.

전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)