삼성전자, 분기 영업익 '100조' 시대 개막…글로벌 빅테크 최초

3Q 매출액 195조, 영업익 107조 달성…세계 최초 HBM4 양산 본궤도
미국 테일러 AI반도체 기지 가동…2나노 이하 첨단공정 체질개선 본격화

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 지난 2023년 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보는 모습.[사진=삼성전자]

삼성전자가 올해 3분기 글로벌 빅테크 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 열었다. 전 세계적인 AI(인공지능) 인프라 투자 폭발에 힘입어 반도체(DS) 부문이 압도적인 수익성을 기록하며 전체 실적 상승을 견인했다.

삼성전자는 29일 '2026년 3분기 경영실적' 발표를 통해 연결기준 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 밝혔다. 메모리 사업을 하는 DS부문에서만 106조5000억원으로 전체 영업이익의 99%를 책임졌다.

이번 실적 성장의 핵심 동력은 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 초고성능 메모리 솔루션이다. 삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 세계 최초로 양산 체제에 돌입한 HBM4(6세대)가 완전히 본궤도에 진입했다고 공식 선언했다. 

김재중 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했다. 전체 HBM 매출 내 HBM4가 차지하는 비중은 이미 60%를 넘어섰다"며 "북미 주요 빅테크 고객사들과의 장기공급계약(LTA) 체결로 인해 내년 공급 예정 물량까지 사실상 전량 매진(Sold-out) 상태"라고 설명했다. 삼성전자는 이미 10개 대형 고객사와 LTA 체결을 완료했고 추가로 10개 주요 고객사와 협상을 진행 중이다. 

삼성전자가 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에서 전시한 HBM4E 제품과 4나노 로직 베이스다이.  [사진=김종성 기자]

메모리 시장의 공급 부족 현상은 상당 기간 지속될 전망이다. 김 부사장은 "2027년에도 AI 인프라 구축 경쟁 가속화와 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것으로 전망된다"며 "2028년의 경우에도 이러한 타이트한 공급 상황이 지속될 것으로 예상된다"고 말했다.

박순철 삼성전자 CFO(최고재무책임자)는 "2026년 실적 호조로 2027년 설비투자가 크게 늘겠지만 팹 신설 리드타임(발주부터 납품까지 걸리는 시간)과 설비 확보 제약으로 실질적인 출하량 증가로 이어지긴 어렵다"고 설명했다. 이어 "HBM4E, HBM5 등 차세대 제품으로 갈수록 다이 사이즈가 커지고 공정 레이어가 늘어 물리적 공급 제약이 불가피하다"고 덧붙였다.

삼성전자는 빅테크들의 AI 데이터센터 투자 확대에 대응해 최첨단 나노 D램 공정 전환과 3D 패키징 라인 확충에 집중할 방침이다. 특히 HBM4의 폭발적인 수요에 발맞춰 성능과 전력 효율을 대폭 향상시킨 차세대 HBM4E의 고객사 평가와 조기 양산 준비도 차질 없이 진행 중이다. 서버용 고용량 DDR5과 LPDDR5X 등 고부가가치 메모리 라인업 전반에서도 시장 지배력을 한층 공고히 다질 계획이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문은 선단 공정을 중심으로 수율 안정화와 체질 개선을 본격화하고 있다. 미국 테일러 공장은 차세대 AI 반도체 전문 생산 기지로서의 세팅을 완료하고 주요 빅테크 수주 물량에 차질 없이 대응 중이다. 특히 2나노 이하 첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정의 수율이 본궤도에 오름에 따라 빅테크 대상 맞춤형(Custom) HBM 베이스 다이 생산과 파운드리·메모리 턴키(일괄수주) 연계 통합솔루션 공급을 확대해 실적 반등과 수익성 개선을 동시에 달성한다는 구상이다.

[신아일보] 김종성 기자