삼성전자, 800만 명에 반도체 성과 연간 110조원 돌려준다

■ 韓 상장기업 최대규모 주주환원
반도체가 전사 이익 99.1% 차지
빅테크 20곳 장기계약 체결·협상
HBM 3분기 매출, 하닉 추월분석
4분기 영업익 세계1위 등극 전망
완제품은 2개 분기 연속 ‘적자’

삼성전자가 지난 5월 세계 최초로 출하한 7세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4E’ 12단 제품이 연구원 손 위에 올려져 있다. 삼성전자 제공, 그래픽 = 권호영 기자

삼성전자가 분기 현금배당 30조 원을 포함해 올해 총 110조 원 규모의 사상 최대 주주환원에 나서면서 한국 기업사(史)를 새롭게 쓰고 있다는 평가가 나온다. 인공지능(AI)발 메모리 반도체 호황으로 올해 3분기 영업이익 107조4000억 원이라는 전대미문의 실적을 달성한 데 따른 조치다.

세계 1위 메모리 생산량과 AI향 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 기술력 회복에 힘입어 오는 4분기에는 사우디아라비아 국영 에너지기업 아람코(2022년 2분기·약 112조 원)를 제치고 역대 글로벌 영업이익 1위 기업 등극이 유력하다. 다만 메모리·전자부품 가격 상승으로 수익성이 악화하고 있는 완제품(DX) 부문의 수익성 회복과 중국의 거센 반도체 추격을 뿌리치기 위한 생산·기술력 확대를 위한 재원 확보는 과제로 남아 있다.

삼성전자는 29일 올해 3분기 연결기준 매출 195조2532억 원·영업이익 107조4405억 원의 확정 실적을 발표했다. 부문별로 보면 반도체(DS) 부문이 106조5000억 원의 영업이익을 기록하며 전사 이익의 99.1%를 책임졌다. DX 부문은 전 세계적인 메모리 값 폭등 여파로 3분기 영업손실 8000억 원을 기록하며 지난 분기에 이어 2개 분기 연속 적자를 이어 갔다.

다만 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX)사업부는 ‘갤럭시 Z 폴드8’ 등 플래그십 제품 출시로 실적을 개선했다. 생활가전은 가전 구독과 기업 간 거래(B2B) 사업 확대 영향으로 판매는 호조를 보였지만, 원자재 비용과 물류비용 상승으로 이익이 하락했다.

AI발 메모리 공급난이 계속되면서 삼성전자의 실적과 주주환원 규모도 꾸준히 우상향할 전망이다. 삼성전자는 이날 열린 3분기 실적발표회에서 글로벌 빅테크(거대 기술기업) 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결했으며, 추가로 10곳과 협상 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 “내년 HBM 공급 물량은 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 완판된 상태”라며 “7세대 HBM4E의 경우 내년 상반기 양산을 개시하고, 하반기에는 램프업(양산 확대) 할 계획”이라고 했다. 적자를 기록 중인 파운드리(반도체 위탁생산)의 경우 내년 8나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 이하 가동률이 100%에 달할 것이라고 예상했다.

현금배당을 포함한 주주환원 규모도 확대될 전망이다. 삼성전자는 이날 “올해 전체 주주환원 규모 90조∼110조 원 가운데 이미 실행된 35조 원을 감안하면 잔여 재원은 55조∼75조 원 수준”이라고 밝혔다. 이어 “모든 주주 평등과 자본 배분 극대화를 위해 우선주 매입 비중을 적극적으로 고민해 조정해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

메모리 경쟁사와 중국의 거센 기술 추격을 뿌리치기 위한 시설투자도 확대한다. 삼성전자는 올해 DS 부문 시설투자 금액으로 76조8000억 원을 집행할 예정이라고 밝혔다. 이는 지난해(47조4000억 원) 대비 62% 늘어난 규모다. 삼성전자는 “메모리의 경우 신규 팹 구축 등에 투자하고, 파운드리의 경우 미국 테일러 팹 중심으로 투자할 계획”이라고 했다.

삼성전자 주가는 이날 3분기 세부실적 및 추가 주주환원 발표 후 하락 전환했다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 24분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 5.37% 내린 22만9000원에 거래 중이다.

김호준·이종혜 기자