中 CXMT, 낮은 수율에도 HBM 생산 추진… 증시 비중은 1위

향후 두달 내 HBM3E 생산 진행 예상
하이닉스 70% 대비 수율 낮아

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 낮은 수율에도 고대역폭메모리(HBM) 생산을 추진한다. 미국의 수출 규제로 중국 내 AI 메모리 확보가 어려워지자 생산비 부담을 감수하고 공급에 나서는 것이다. 기술력은 선두 업체에 뒤처져 있지만 증시에서는 상장 석 달 만에 상하이종합지수 내 비중 1위에 올랐다.

/ AI 생성 이미지

28일(현지시각) 로이터통신은 사안에 정통한 관계자들을 인용해 CXMT가 중국 AI 반도체 설계업체 여러 곳에 HBM3E 샘플을 공급했다고 보도했다. 관계자는 향후 두 달 안에 제한적인 규모로 생산을 시작할 것으로 예상했다.

HBM3E는 5세대 HBM이다. 메모리 칩을 수직으로 쌓아 AI 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 제품으로 AI 모델 학습과 구동에 쓰인다.

생산의 걸림돌은 수율이다. 로이터 소식통들에 따르면 CXMT의 HBM3E 수율은 약 20~30%다. 생산한 제품 10개 가운데 2~3개만 성능과 품질 기준을 충족한다는 뜻이다. 소식통들이 추정한 SK하이닉스의 약 70%와 차이가 크다. 

수율이 낮으면 폐기하거나 재작업해야 하는 물량이 늘어 생산비가 높아진다. CXMT의 HBM3E 가격도 해외 경쟁사의 동급 제품보다 비쌀 것으로 예상됐다.

비용 부담에도 생산을 추진하는 배경은 중국의 첨단 메모리 부족이다. 미국은 2024년 12월 중국으로 향하는 일부 첨단 HBM 제품의 수출 통제를 강화했다. 중국 AI 반도체 업체들은 자국산 제품을 늘리려 해도 함께 사용할 메모리를 충분히 확보하기 어려운 상황이다.

조달 비용 상승은 AI 칩 가격에도 영향을 주고 있다. 로이터는 지난달 화웨이와 캠브리콘 등 중국 업체들이 메모리 비용 부담으로 기존 제품과 차세대 AI 칩 가격을 20~50% 올렸다고 보도했다.

성능 격차도 과제다. 한 관계자는 시험 결과 CXMT의 HBM3E 성능이 SK하이닉스의 동급 제품보다 이전 세대인 HBM3에 가까웠다고 전했다. 미국의 첨단 제조장비 수출 통제도 기술 추격을 제약하고 있다. 선두 업체들이 차세대 HBM4로 전환하는 가운데 CXMT는 HBM3E의 수율과 성능을 끌어올려야 하는 상황이다.

증시에서는 CXMT의 영향력이 커지고 있다. 중국중앙TV(CCTV) 등은 이날 중국증권지수유한공사 자료를 인용해 CXMT가 상하이종합지수에 편입됐다고 보도했다. 전날 기준 지수 내 비중은 4.67%로 농업은행 3.83%와 공상은행 3.77%를 웃돌며 1위를 차지했다. 시가총액은 3조100억위안으로 약 604조원을 기록했다.

과학기술주 전용 시장인 과창판 종합지수에서도 비중 15.74%로 1위에 올랐다. 캠브리콘의 5.05%를 크게 웃도는 수준이다.

전대현 기자
jdh@chosunbiz.com