삼성전기, 엔비디아 손잡았다…AI 반도체 기판 전용 팹 증설

2026년부터 다년간 공급…AI칩·데이터센터 스위치용 기판 생산

삼성전기 세종사업장 전경./사진제공=삼성전기

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 차세대 AI(인공지능) 반도체 패키지기판 공급망 강화에 나선다. 양사는 공동 투자를 통해 전용 공장(팹)을 증설하고 2026년부터 장기 공급을 시작하며 글로벌 AI 인프라 시장 공략을 가속화할 방침이다.

삼성전기는 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속화하기 위해 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다고 21일 밝혔다. 그동안 엔비디아향 고성능 AI칩용 기판 시장은 일본 신코덴키, 이비덴 등이 기술 진입장벽을 앞세워 사실상 공급을 주도해온 분야로 꼽힌다.

양사는 세종과 부산 사업장에 전용 생산 라인을 새롭게 구축하고, 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 스위치용 패키지 기판을 공급할 예정이다. 엔비디아향 공급 물량은 올해부터 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 삼성전기 연간 패키지기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 전망이다.

해당 기판에는 신호 손실 방지, 열변형 억제를 위한 평탄도 유지 기술과 전력 효율 극대화를 위해 MLCC(적층세라믹커패시터)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정이 적용된다. 삼성전기는 보유한 미세 가공 기술과 MLCC·실리콘 캐패시터 기술 역량을 집약해 대응할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA(플립칩 볼 그리드어레이) 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 강조했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다. 이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 말했다.

김아영 기자 aykim@mt.co.kr
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