엔비디아, 삼성전기 기판 ‘큰손’ 된다…생산시설 공동 투자

세종·부산에 패키지기판 생산라인 공동 증설
AI 연산칩부터 데이터센터 스위치용 기판까지
올해부터 장기 납품…연평균 두 자릿수 성장
2028년 전체 기판 생산능력 상당 부분 차지

삼성전기 패키지기판 중 하나인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA). 삼성전기

엔비디아가 삼성전기(009150) 반도체 패키지기판 사업의 ‘큰손’으로 부상했다. 삼성전기와 엔비디아가 국내 생산라인을 공동 증설하기로 하면서 부품 납품 관계를 넘어 생산시설을 공동운영하는 관계로 업그레이드된 것이다.

삼성전기는 21일 엔비디아와 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 세종·부산 사업장에 공동 투자해 엔비디아 전용 패키지기판 생산라인을 구축한다. 앞서 삼성전기는 2040년까지 총 23조 원을 투자해 세종사업장과 부산사업장을 첨단 AI 기판 생산 기지로 육성할 계획을 밝혔다. 삼성전기와 장기공급계약(LTA)을 체결한 엔비디아도 이 중 일부를 부담할 전망이다.

삼성전기는 엔비디아 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 내다봤다. 2028년에는 엔비디아향 물량이 패키지기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상했다. 엔비디아는 기판 공급처와 생산능력을 늘려 AI 반도체 양산의 병목을 줄이고, 삼성전기는 고부가 기판 사업의 안정적인 매출 기반을 마련한다는 구상이다.

패키지기판은 반도체 칩을 다른 부품과 전기적으로 연결하는 핵심 부품이다. AI 반도체용은 범용 기판보다 면적이 크고 회로가 복잡해 제조 난도가 높다. 회로를 미세하게 가공하면서 열에 의한 기판 휨을 최소화해야 한다. 기판 내부에는 전력 공급을 안정화하는 삼성전기 자체 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터도 넣는다.

장덕현 삼성전기 사장은 “엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것”이라고 말했다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 “삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다”고 밝혔다.

삼성전기 부산 강서구 녹산산업단지 사업장 모습. 삼성전기

이석진 기자 sj@sedaily.com