ASML "AI 반도체 장비 2028년까지 공급부족…2030년 주문 문의도"

삼전닉스 2028년 차세대 EUV D램 양산 추진…TSMC는 2030년
3분기 매출 사상 최대·연간 전망 상향…중국 DUV 장비 국산화 변수

네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 로고 ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 세계 최대 반도체 노광장비 업체인 네덜란드 ASML이 인공지능(AI) 반도체 투자 급증으로 2027~2028년 고객 수요를 모두 충족하기 어렵다고 밝혔다. 일부 고객사는 2030년 인도분까지 장비 주문에 관심을 보이면서 반도체 업계의 장기 설비투자 확대 기대를 뒷받침했다.

14일(현지시간) 로이터통신과 블룸버그통신, CNBC 등에 따르면 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 발표에서 "고객사와의 논의가 사실상 2027년 이후로 옮겨가고 있다"며 "2028년 주문이 많이 들어오고 있으며 2029년, 때로는 2030년 주문에도 강한 관심이 나타나고 있다"고 밝혔다.

푸케 CEO는 고객사들이 AI 관련 투자의 규모와 지속 기간을 고려해 장비 수요 전망을 계속 상향하고 있다고 설명했다.

ASML은 2027년 주력 저개구율(로우 NA) 극자외선(EUV) 장비 생산능력을 30% 확대해 연간 약 85대를 공급할 계획이다. 그러나 기존 증설 계획으로도 2027~2028년 수요를 모두 충족하기 어려워 2028년 생산능력 추가 확대를 검토하고 있다.

ASML은 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 주문부터 인도까지 1년 이상 걸리는 만큼 ASML의 수주 전망은 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 대만 TSMC 등 주요 반도체 업체의 장기 투자 계획을 보여주는 지표로 평가된다.

한국 반도체 업체들도 ASML의 차세대 하이 NA EUV 도입을 본격화하고 있다. 로이터에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2028년 하이 NA EUV를 D램 양산에 적용할 계획이다. TSMC는 2030년부터 첨단 반도체 양산에 활용할 예정이다.

하이 NA EUV는 기존 EUV보다 더 미세한 회로를 구현하는 차세대 장비로, 대당 가격이 약 4억 달러에 달한다. 인텔은 이미 해당 기술로 100만 장 이상의 웨이퍼를 처리했다고 밝혔다.

ASML은 장비 생산 기간을 단축하는 동시에 네덜란드에 두 번째 산업단지를 건설하고 있다. 신규 단지의 1단계 시설은 2029년 완공될 예정이다.

ASML의 3분기 매출은 116억 6000만 유로로 전년 동기 약 75억 유로보다 55% 증가하며 사상 최대를 기록했다. 다만 시장 예상치 약 117억 유로에는 소폭 못 미쳤다.

순이익은 49억 6000만 유로로 시장 예상치 약 41억 유로를 웃돌았다. ASML은 올해 연간 매출 전망도 기존 430억~450억 유로에서 440억~450억 유로로 높였다. 올해 들어 세 분기 연속 전망을 상향한 것이다.

4분기 매출은 142억~152억 유로, 매출총이익률은 약 57%로 예상했다.

중국의 반도체 장비 국산화 움직임은 장기적인 변수다. 지난 7월 로이터는 중국 국유기업 상하이 아이성나 전자기술그룹이 자체 개발한 액침 심자외선(DUV) 노광장비의 양산을 추진하고 있다고 보도했다.

중국은 미국 주도의 수출 규제로 ASML의 EUV와 일부 첨단 DUV 장비를 구매하지 못하고 있다. 이에 자체 개발을 추진하고 있지만 기술력과 안정적 생산 능력은 아직 검증되지 않았다.

당시 JP모건은 중국 업체가 소수의 DUV 장비를 생산하는 것과 높은 수율·정밀도·신뢰성을 확보해 대량 생산에 활용하는 것은 별개라며 ASML에 대한 단기적인 위협은 제한적이라고 평가했다.

shinkirim@news1.kr