"中 CXMT 충격파 끄떡없다"… 韓·美·대만 '기술 동맹' 과시

반도체 협력거점 에픽센터 공개
삼전닉스·TSMC 등 빅테크 협력

심호준 삼성전자 AE팀 상무가 12일(현지시간) 미 캘리포니아 새너제이에서 개막한 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리 전략을 소개하고 있다. 삼성전자 제공

세계 증시가 중국의 세계 최초 D램 연내 양산 소식에 출렁인 가운데, 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 업체들이 연구개발(R&D) 동맹을 맺고 반격에 나섰다. 특히 삼성전자는 엔비디아, AMD와 협력한 첨단 반도체를 선보이며 메모리 반도체 1위라는 위상과 세를 과시했다.

글로벌 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC 등 주요 반도체 기업이 참여하는 연구개발(R&D) 협력 거점 '에픽(EPIC) 센터'를 공개했다.

총 50억달러(약 6조6000억원)가 투입되는 에픽 센터는 반도체 공정기술과 제조 장비의 공동 연구개발을 위한 세계 최대 규모 시설이다.

에픽 센터에는 창립 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론을 비롯해 혁신 파트너인 브로드컴, 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시와 스탠퍼드대, UC버클리 등 주요 대학도 협력에 나선다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 AMAT와 협력으로 고대역폭메모리(HBM), D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하겠다는 뜻을 밝혔다.

이런 전방위 글로벌 동맹은 반도체 자립을 넘어 주도권 확보까지 노리는 중국의 추격과 관련이 있다. 중국은 미국의 첨단기술 수출 통제 영향으로 서방권 국가와의 기술 교류가 사실상 막힌 상태인데, 이를 정부 주도로 정면 돌파하면서 경쟁력을 빠르게 끌어올리고 있다.

한 예로 미국이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비의 중국 수출길을 막자, 중국은 자체 심자외선(DUV) 노광장비를 개발해 미세공정 경쟁력을 끌어올렸다.

그 결과 중국의 D램 대표주자로 꼽히는 CXMT는 최근 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산을 선언하는 등 괄목할 성장세를 보여주고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 양산 계획을 내놓지 못한 차세대 D램 구조(4F²)를 먼저 적용해 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'을 연내 내놓겠다고 선언했다.

시장조사업체 카운터포인트리서치 등에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서는 39%의 점유율로, 낸드 시장에서는 29.3%의 점유율로 각각 1위다. 중국 CXMT의 경우 10%의 점유율을 기록 중인데, 전년 동기(4%)보다 점유율을 배 이상 끌어올리며 추격의 고삐를 당기고 있다.

업계에서는 품질 등에 의문을 제기했지만, 시장은 요동쳤다. 마이크론을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 CXMT의 양산 소식이 전해진 이후 모두 큰 폭으로 떨어졌다.

이에 시장 1위인 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 엔비디아·AMD 등 글로벌 인공지능(AI) 반도체 업계와의 협력 성과를 공개했다.

회사는 2나노 GAA 웨이퍼, 그록 언어처리장치(LPU) 웨이퍼, 엔비디아 그록 3 LPX 시스템 등 파운드리 공정까지 아우르는 기술 경쟁력과 글로벌 AI 기업과의 협업 사례를 소개했다.

AMD와는 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술을 활용해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 소개했다. 실제 시스템 환경에서 기술을 검증하고, AI 인프라의 성능 개선을 위한 협력을 확대를 보여준다는 점에서 의미가 있다는 평가다.

삼성전자는 글로벌 고객·파트너사와 AI 시스템을 공동 설계하고, 실제 환경에서 기술을 검증하는 개방형 협력 전략도 선보였다.

심호준 삼성전자 AE팀 상무는 "개별 메모리 제품의 성능 개선을 넘어 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리·스토리지 등 AI 시스템 전반을 함께 최적화해 나갈 것"이라며 "글로벌 고객·파트너사들과 개발 초기 단계부터 공동설계와 기술 검증 협력을 확대하고 있다"고 밝혔다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr