'디스플레이공룡' 중국BOE 참전…'반도체 유리기판' 삼성·SK·LG에 도전장

BOE, 월 1000장 규모 자동화 파일럿 라인 가동…수율 검증 진입

SKC가 'MWC 2025'에서 공개한 유리기판. [사진=SKC]

글로벌 디스플레이 시장을 장악한 중국 BOE가 반도체 유리 기반 패키징 시장에 본격적으로 뛰어들며 삼성, SK, LG에 도전장을 내민다. 월 1000장 규모의 파일럿(시험) 생산라인을 구축하고 대형·고층수 기판 시제품 검증에 돌입하며 시장 선점에 나섰다.

7일 BOE가 공시한 '투자자관계활동기록표'에 따르면, 회사는 유리 기반 패키징 캐리어 시험 생산라인의 완전 자동화 장비 가동을 올해 상반기 중 완료했다. 이 라인의 설계 생산능력은 월 1000장 규모로 BOE는 대형 고층수(9-2-9·20층) 유리 기판 시제품 개발과 고객사 샘플 제출을 완료하고 다수의 신뢰성 기준 테스트까지 통과했다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기물) 기판 대비 표면이 평탄하고 열에 의한 변형이 적어 미세 회로 형성과 열 관리가 필수적인 차세대 AI(인공지능) 반도체 패키징의 핵심 소재로 꼽힌다. BOE의 이러한 발 빠른 움직임은 대형 유리를 다뤄본 기존 디스플레이 제조 노하우를 반도체 패키징 공정에 유기적으로 이식하려는 전략으로 풀이된다.

BOE의 시장 진출로 반도체 유리기판 경쟁은 한국의 '세계 최초 양산체제 구축'과 중국의 '대규모 제조 인프라 추격' 구도로 빠르게 재편될 예정이다.

한국은 삼성전기, SKC의 자회사 앱솔릭스, LG이노텍 등 주요 기판 3사를 중심으로 양산 로드맵을 본격 가동하며 글로벌 유리기판 시장 주도권을 다져왔다. 

삼성전기는 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 가동에 들어갔고 그룹 내 반도체 계열사 및 글로벌 고객사와 연계해 기술 완성도를 끌어올리고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아 공장에 유리기판 공장을 구축하고 최근 4000억원 규모의 유상증자를 단행, 고객사 인증 및 수율 개선 설비 투자에 집중하고 있다. LG이노텍 역시 구미 파일럿 라인을 기반으로 유리 가공 전문기업 UTI와 협력해 파손 위험을 낮추는 공동 기술 개발을 추진 중이다.

다만 수율 확보 문제와 표준 미정립으로 양산 시점은 기존 계획보다 연기되는 추세다. 앱솔릭스는 양산 목표 일정을 확정하지 않은 채 열어 뒀다. 삼성전기는 2028년 이후, LG이노텍은 2030년 이후로 조정한 상태다.

여기에 LCD 시장을 석권한 BOE가 디스플레이 공정 역량을 무기로 유리기판 상용화 전선에 전격 진입하면서 패키징 기판 시장 역시 과거 디스플레이 산업처럼 한·중 간 치열한 기술·원가 경쟁으로 확대될 수 있다는 위기의식이 고조되고 있다.

전문가들은 미세 관통홀(TGV) 공정 수율 안정화와 CPO 등 차세대 솔루션과의 결합을 승패의 핵심으로 꼽았다. 고객 수요 확보와 신뢰성 검증, 소재, 장비 등 생태계 구축 수준이 향후 양산 시점과 사업화 속도를 좌우할 것으로 전망된다. 

박희철·최보영 교보증권 연구원은 '유리기판:변화의 시작' 보고서에서 "기판·디스플레이·반도체 제조 역량이 우수한 한국 공급 생태계의 경쟁력이 기대된다"면서도 "주요 수요처의 확정 수요 전환이 아직 제한적이고 가격이 높은 만큼 90% 수준의 수율 확보와 가격 경쟁력 입증이 사업성의 최대 변수가 될 것"이라고 분석했다.

[신아일보] 김종성 기자