TSMC 10% 인상 후폭풍 … 반도체값 줄줄이 오른다

파운드리·후공정 비용 상승에
팹리스들 제품가격 인상 나서
전력관리칩·MCU 등 오를듯
中파운드리도 가격인상 검토

반도체 위탁생산인 '파운드리'와 후공정 비용 상승 여파로 반도체 설계 전문 기업(팹리스)들이 제품 가격 인상을 검토하고 나섰다. TSMC가 내년 성숙공정 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려진 가운데, 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러(MCU) 업체들이 가격 인상 카드를 만지작거리고 있다.

6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 PMIC와 DDI, MCU 공급업체들은 파운드리와 후공정 비용 상승을 제품 가격에 반영하기 위해 올해 말부터 내년 초까지 추가 가격 인상을 검토하고 있다. 예상 인상 폭은 5%에서 두 자릿수 수준이다. 가격 인상의 배경에는 반도체 생산비에서 가장 큰 비중을 차지하는 파운드리 비용 상승이 자리 잡고 있다.

TSMC는 내년 1월부터 가격을 추가로 인상할 것으로 예상된다. 성숙공정 가격 인상 폭은 3~10%로 거론된다. 첨단공정에서도 가격 상승 압력이 이어지고 있다.

TSMC는 제조 비용과 전력비 상승 등을 이유로 내년 1분기 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 웨이퍼 가격을 추가로 6~8% 인상하기로 한 것으로 전해졌다. 개별 고객에게는 이미 10~20% 수준의 가격 인상이 반영된 상태라는 설명이다.

중국 파운드리 업체들도 가격 인상을 검토하고 있다. 다만 구체적인 인상 폭은 아직 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 중국 최대 파운드리 업체 SMIC는 앞서 수요가 몰리는 일부 생산능력에 대해 가격을 인상했다. 인상된 가격은 3분기에 생산되는 웨이퍼부터 적용된다.

파운드리 가격 상승이 이어지면서 팹리스 업체들이 높아진 생산비를 제품 가격에 반영할 여지도 커지고 있다. 특히 일부 고객사가 중국을 제외한 공급망을 요구하면서 팹리스 업체들이 비용을 낮추기 위해 선택할 수 있는 파운드리도 제한되고 있다는 설명이다.

가격 상승 우려는 고객사의 구매 움직임에도 영향을 미치고 있다. 일부 고객사들은 중동 지역 분쟁에 대한 우려와 인공지능(AI) 수요 증가로 생산 여력이 부족해질 가능성 등을 이유로 주문 시점을 앞당기고 있는 것으로 전해졌다. 향후 가격 인상에 앞서 구매를 늘려 수익성을 방어하려는 움직임이다.

[박소라 기자]