삼전닉스 27명, 中창신메모리로... HBM·첨단패키징 베테랑도 갔다

‘설계·공정통합’ 직무 중심, 15년 넘게 일한 핵심 인력
옮긴 27명 중 26명이 평균 3년도 못 채우고 퇴사

그래픽=이철원·Gemini

중국 D램 업체 창신메모리(CXMT)로 이직한 삼성전자·SK하이닉스 출신 인력들의 전문 분야가 회로 설계부터 생산 공정 조율, 불량 원인 분석 등 반도체 개발과 양산 전반에 걸쳐 있는 것으로 나타났다. 이들은 국내 두 기업에서 평균 15년 넘게 일한 숙련 인력들로, HBM 설계와 첨단 패키징 경험자도 포함된 것으로 나타났다

6일 최수진 국민의힘 의원실이 소셜미디어 ‘링크드인’ 등 공개 경력을 분석한 결과 삼성전자·SK하이닉스 출신 최소 27명이 CXMT에서 근무한 이력이 확인됐다. 삼성전자 출신 23명, SK하이닉스 출신 8명으로 두 기업에서 모두 근무한 4명을 제외한 숫자다.

이들의 국내 두 기업 누적 근속 기간은 총 415.9년, 1인당 평균 15.4년이었다. 20년 이상 경력을 가진 수석·임원급 인력도 6명 포함됐다.

◇설계 8명·공정통합 7명…D램 만들고 양산하는 핵심 직군

직무별로는 회로 설계·레이아웃 인력이 8명으로 가장 많았다. 공정 통합 인력은 7명이었다. 공정 통합 인력의 경력에는 D램 소자 개발, 생산 라인 표준화, 로직·메모리 공정 구축 등이 담겼다. 여러 단위 공정을 연결해 반도체가 원하는 성능과 품질로 생산되도록 조율하는 분야다.

단위 공정·장비 기술 인력과 수율·결함 분석 인력은 각각 4명이었다. 단위 공정·장비 분야에는 식각·증착·확산·메탈 공정의 장비 최적화와 이상 감지 자동화 경험자가 포함됐다. 수율·결함 분석 분야에는 생산 수율 개선, 공정 중 계측, 시뮬레이션과 전자현미경을 활용한 불량 분석 등의 경력자가 있었다.

첨단 패키징 인력은 2명이었다. HBM용 웨이퍼레벨패키징과 TSV 공정 설계 등이 담당 분야로 기재됐다. TSV는 적층된 반도체 칩을 수직으로 연결하는 기술이다.

팹 기획·인프라 인력 1명은 클린룸 배치와 제조 자동화 시스템 구축 경험을 가진 것으로 조사됐다. 나머지 1명은 공정·기술 지원 분야였다.

◇27명 중 26명 퇴사…7명은 다른 중국·홍콩 기업으로

조사 대상 27명 중 26명은 이미 CXMT를 떠났으며, 1명은 재직 중인 것으로 조사됐다. 이들의 CXMT 평균 재직 기간은 2.9년이었다.

퇴사자 26명 가운데 7명은 화웨이 홍콩연구소, 중국 최대 파운드리 업체 SMIC, 화웨이 산하의 팹리스 기업 하이실리콘, 청두가오전 등 중국·홍콩 소재 기업으로 이동했다. 국내 장비·패키징·팹리스 기업 등으로 복귀한 인력은 6명이었고, 미국으로 이동한 인력은 2명이었다. 나머지 11명은 퇴사 후 경력이 기재되지 않아 행선지가 확인되지 않았다.

산업통상부는 의원실에 해외 기업의 합법적인 인력 채용·헤드헌팅을 단속하거나 제한할 법적 근거가 없어 별도 조사·단속 사항이 없다고 답했다. 이와 관련, 최 의원은 “반도체 기술은 설계도뿐 아니라 20년, 30년 동안 축적한 사람의 경험과 노하우 그 자체”라며 “핵심 인력이 어느 경쟁기업으로 이동하는지 정부가 파악하고 관리할 수 있는 체계가 필요하다”고 했다.