한미반도체, 삼성전기서 245억 장비 수주…첫 대형 발주

삼성전기, 세종 FCBGA에 4조2700억 투자…장비 구매 확대
기존에도 거래 이어와…한미반도체 MSVP 공급 규모 키워

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 삼성전기로부터 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 삼성전기가 대규모 반도체 기판 투자에 나선 가운데 관련 장비 발주도 확대되는 모습이다.

한미반도체는 6일 삼성전기와 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 규모는 지난해 매출액의 4.24%이며 계약 기간은 내년 12월 17일까지다.

삼성전기서 첫 대형 발주…245억 MSVP 공급

업계에 따르면 한미반도체는 이전에도 삼성전기에 장비를 공급해왔다. 다만 기존 발주는 개별 장비 중심으로 이뤄졌고, 이번처럼 한 번에 대규모 구매주문(PO)이 나온 것은 처음인 것으로 알려졌다.

이번에 공급하는 MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사, 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'를 결합한 장비다.

D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 제품. [사진=한미반도체]

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 뒤 절단 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 이후 일본산 장비 의존도를 낮추기 위해 자체 개발에 나섰고 2021년 '마이크로 쏘'를 국산화했다.

마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트를 결합한 MSVP 판매도 확대되고 있다. 올해 MSVP 누적 판매량은 200대를 넘어 전년보다 2배 이상 늘어난 것으로 알려졌다.

삼성전기 4조2700억 증설…장비 구매도 확대

이번 대규모 발주는 삼성전기의 FCBGA 생산능력 확대와도 연결된다.

삼성전기는 지난달 28일 세종사업장 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다. 삼성전기의 단일 제품 투자 가운데 역대 최대 규모다.

투자 기간은 지난달부터 2028년 5월까지다. 신규 생산라인은 2028년 9월 가동해 양산에 들어갈 예정이다.

AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 FCBGA 수요가 빠르게 늘어난 데 따른 투자다.

삼성전기는 베트남 생산법인에도 2조5100억원을 투입한다. 세종사업장까지 합치면 국내외 FCBGA 관련 투자 규모는 총 6조7800억원에 달한다.

생산시설 증설이 본격화하면서 관련 장비 구매도 늘어나는 모습이다. 한미반도체가 이번에 받은 MSVP 대규모 발주 역시 삼성전기의 생산능력 확대 과정에서 나온 것으로 업계는 보고 있다.

한미반도체는 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기와 설치·셋업 품질을 관리할 방침이다. 고객 요구에 빠르게 대응하기 위해 전담 사후관리 인력과 차량도 배치한다.

한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스와 미국 마이크론 등에 공급하고 있다. 최근에는 2.5차원(2.5D) 패키징 장비 4종을 잇따라 출시하며 반도체 위탁생산(파운드리)과 후공정(OSAT) 분야로 장비 포트폴리오를 넓히고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해왔다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)

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