한미반도체, 삼성전기서 244억8000만원 장비 수주

패키지 절단·검사 통합한 MSVP 장비 공급
납기·설치 품질 관리하고 전담 서비스 배치

곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체]

한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 자체 개발한 절단 장비와 검사·선별 장비를 결합한 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'를 공급한다.

한미반도체는 삼성전기와 이 같은 규모의 MSVP 공급 계약을 체결했다고 6일 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 "삼성그룹을 환영한다"고 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 세척·건조 이후 비전 검사와 선별·적재를 수행하는 '비전 플레이스먼트'를 결합한 장비다. D램과 낸드플래시 및 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB) 및 유리기판 관련 공정에도 활용된다는 게 회사 측 설명이다. HBM용 TC 본더가 칩을 여러 층으로 쌓아 열과 압력으로 접합하는 장비라면 MSVP는 패키지 절단과 검사·선별을 담당한다.

한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 맞춰 납기를 준수하고 설치와 초기 가동 품질을 관리할 방침이다. 고객 요구에 대응할 전담 사후서비스 직원과 차량도 배치할 계획이다.

이번 장비에는 한미반도체가 국산화한 절단 기술이 적용됐다. 회사는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 이후 절단 장비를 일본 디스코에서 공급받아 왔다. 이후 수입 의존도를 낮추기 위해 자체 개발에 나서 2021년 '마이크로 쏘'를 선보였다. 절단과 검사 장비를 함께 공급할 수 있도록 핵심 기술을 내재화한 것이다.

한미반도체는 MSVP 외에도 HBM 생산용 TC 본더와 2.5D 패키징 장비를 공급하고 있다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 출시해 반도체 위탁생산과 후공정 전문 업체로 공급 대상을 넓히고 있다.

곽동신 회장은 "핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.