日 후지전기, 자판기 기술로 ‘AI 냉각’ 도전장…삼성·LG와 경쟁

이젝터 방식 냉각 시스템 적용
"에너지 소비 85% 저감" 주장
삼성·LG도 공격적 생산 확대

AI가 그린 일러스트

인공지능(AI) 데이터센터 확대로 냉각·공조 시장이 빠르게 커지는 가운데, 일본 후지전기가 도전장을 내놓았다. 음료 자판기에 적용해온 냉각 기술을 AI 데이터센터에 적용하면서 삼성·LG전자와 경쟁을 예고했다.

5일 영국 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 후지전기는 최근 음료 자판기용으로 개발한 냉각 기술을 AI 데이터센터 서버 냉각에 적용한 제품을 개발했다.

후지전기가 개발한 기술은 '이젝터'(ejector) 방식 냉각 시스템이다. 압축기를 사용하는 기존 냉각 시스템과 달리 서버에서 발생하는 폐열을 활용해 냉매의 압력을 높이는 방식이다. 후지전기는 이를 통해 냉각에 필요한 에너지 소비를 최대 85%까지 줄일 수 있다고 설명했다.

이 기술은 후쿠시마 원전 사고 이후 일본에서 전력 절감 필요성이 커지면서 개발됐다. 후지전기와 일본 자동차 부품업체 덴소는 자판기의 에너지 효율을 높이기 위한 기술 개발에 나섰고, 2015년 이산화탄소(CO₂) 냉매를 사용하는 이젝터를 개발했다.

다만 자판기 자체 가격에 비해 기술 적용 비용이 높아 상용화에는 한계가 있었다.

후지전기는 이 기술을 데이터센터로 확장하고 있다. 데이터센터 냉각은 전체 전력 소비의 30~40%를 차지할 수 있는 만큼 냉각 효율을 높이면 데이터센터의 전력 소비를 크게 줄일 수 있다는 판단이다.

후지전기는 오는 2030년까지 이젝터 시스템을 중심으로 데이터센터 냉각 분야에서 100억엔(약 853억원) 이상의 매출을 올리는 것을 목표로 하고 있다.

후지전기는 이미 스위치기어 등 데이터센터 관련 부품 시장에서 연간 약 1000억엔의 매출을 올리고 있는 것으로 알려졌다. 여기에 냉각 시스템을 추가해 AI 데이터센터 인프라 사업을 확대한다는 구상이다.

회사는 이젝터 기술이 직접액체냉각(DLC) 시스템에도 활용될 수 있을 것으로 보고 있다.

국내에서는 삼성전자와 LG전자가 AI 데이터센터 냉각·공조 사업 확대에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난달 21일 광주사업장에 약 2400억원을 투자해 플랙트그룹의 HVAC 생산라인을 구축한다고 밝혔다.

2028년 초 가동 예정인 신규 생산라인은 연면적 2만1800㎡ 규모다. AI 데이터센터 등에 적용되는 냉각수 분배장치(CDU), 팬 월 유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 공기조화기(AHU) 등을 생산한다.

삼성전자는 신규 생산라인을 한국과 동아시아 지역의 AI 데이터센터와 반도체·배터리 등 첨단 제조시설, 대형 상업시설에 냉각·공조 장비를 공급하는 거점으로 활용할 계획이다.

제품 개발부터 생산·설치·유지보수를 연계한 HVAC 사업 체계를 구축해 산업용 공조 시장 경쟁력도 강화한다는 방침이다.

LG전자도 지난 1일 미국 버지니아주에 첫 칠러 생산공장을 구축하고 평택·창원 공장의 생산라인을 확대한다고 밝혔다. 미국 공장은 내년 상반기 생산을 시작할 예정이며 AI 데이터센터에 주로 공급하는 공랭식 칠러를 생산한다.

LG전자는 미국 공장 신설과 국내 생산라인 확대에 총 1500억원을 투자한다. 칠러뿐 아니라 냉각수 분배장치(CDU), 콜드플레이트까지 제품군을 확대하며 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 냉각 솔루션을 구축하고 있다.

업계 관계자는 "AI 데이터센터 증설이 본격화하면서 전력 효율을 높이는 냉각 기술의 중요성이 커지고 있다"고 전했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr