삼성, 자체 모바일칩 양산 늘린다…탄력 받은 파운드리

엑시노스 2700 양산 돌입
전작보다 10% 생산 늘릴 듯
美공장 가동·테슬라 등도 호재

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2700' 생산량을 전작보다 늘릴 것으로 알려지면서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 실적 개선 기대감도 커지고 있다.

최근 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 파운드리 사업 포트폴리오를 확대하고 있는 가운데 모바일 분야에서도 선단공정 생산 물량이 늘면서 4분기 실적에 긍정적인 영향을 줄 수 있다는 분석이다.

5일 미국 IT전문매체 Wccftech는 삼성전자가 엑시노스 2700의 양산에 들어갔으며, 초기 생산량이 전작인 엑시노스 2600보다 약 10% 늘어날 것으로 알려졌다고 보도했다.

이는 중국계 IT 전문 정보유출자(팁스터) 아이스 유니버스의 주장을 인용한 것으로, 삼성전자가 공식적으로 생산량을 공개한 것은 아니다.

엑시노스 2700은 삼성전자의 2나노 2세대 공정인 'SF2P'를 기반으로 생산되는 차세대 모바일 AP다. 매체는 삼성전자가 엑시노스 2700의 생산량을 늘리는 배경으로 갤럭시 S27 시리즈에 대한 적용 확대 가능성을 거론했다. 다만 구체적인 탑재 모델과 물량은 아직 확정되지 않은 것으로 전해졌다.

엑시노스 2700 생산 확대가 현실화하면 삼성전자 파운드리에는 선단공정 가동률을 높일 수 있는 요인이 될 전망이다. 삼성전자는 그동안 파운드리 사업의 수익성 개선을 위해 모바일 중심의 사업 구조에서 벗어나 AI와 HPC 등 고부가 분야로 고객과 제품군을 확대하는 데 주력해왔다.

최근 삼성 파운드리 사업부는 꾸준히 고객사를 늘리고 있는 추세다. 삼성전자에 따르면 회사의 파운드리 고객사 수는 2017년 사업부 독립 당시와 비교해 현재 약 3배로 늘었으며, 2029년에는 4배 수준까지 증가할 것으로 전망했다.

HPC 사업 비중도 2017년 5%에서 현재 28%까지 높아졌으며 2029년에는 66%까지 확대한다는 목표다.

삼성전자는 선단 공정 로드맵도 확대하고 있다. 2028년 3세대 2나노 공정 양산에 이어 2029년 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있으며, 미국 텍사스주 테일러 1기 팹도 올해 말 초기 가동에 들어갈 계획이다.

삼성 파운드리는 올해 들어 대형 고객사 확보에도 속도를 내고 있다. 테슬라의 차세대 AI 칩 생산 계약을 비롯해 AI·HPC 관련 수주를 확대하면서 모바일에 치우쳤던 사업 구조를 바꾸고 있다.

앞서 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 지난 6월 파운드리 사업의 흑자 전환 시점에 대해 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 밝힌 바 있다. 당시 한 사장은 모바일 중심 사업 구조에서 벗어나지 못한 점과 기술 완성도, 낮은 수익성의 수주 구조 등을 실적 개선의 과제로 꼽았다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

한 관객이 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하는 추론 전용 칩 ‘그록’(Groq) 웨이퍼를 촬영하고 있다. 삼성전자 제공