부품 빅2, AI 전략 차별화… 삼성전기 ‘서버’·LG이노텍 ‘로봇’ 주력

삼성전기,6.8조 시설투자·MLCC 강화
LG이노텍, 초정밀 광학·센싱역량 확장
3분기 영업익 각각 133%·48% 증가 전망

[대한경제=이계풍 기자]국내 대표 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 시장에서 서로 다른 성장 전략을 펼치고 있다. 삼성전기는 AI 서버용 반도체 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 핵심 하드웨어에 화력을 집중하는 반면, LG이노텍은 광학ㆍ센싱 기술력을 발판 삼아 로봇과 자율주행 시장을 개척하고 있다.

1일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 AI 데이터센터 투자 확대에 맞춰 고부가 서버용 반도체 기판 사업을 강화하고 있다. AI 가속기·서버 중앙처리장치(CPU)와 메인보드를 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 AI 칩의 성능 향상에 따라 면적이 커지고 회로층도 늘어나면서 고부가 제품 수요가 확대되고 있다.

삼성전기는 FC-BGA 생산능력을 대폭 끌어올리기 위해 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원에 달하는 대규모 시설 투자를 단행했다. 세종 신규 생산 라인은 2028년 9월 양산에 들어가며, 베트남 공장은 2030년 6월 가동 목표다.

동시에 AI 서버의 안정적 전력 공급을 돕는 MLCC 사업에도 역량을 집중하고 있다. MLCC는 전압 변동과 신호 간섭을 줄여 서버의 안정적인 작동을 돕는 부품이다. 삼성전기는 작은 크기에 높은 용량을 구현하고, 고온·고전압에서도 성능을 유지하는 기술력을 앞세우고 있다. 회사는 지난달 29일 약 2900억원 규모의 AI 서버용 MLCC·인덕터 공급계약을 추가하면서 올해 공시 기준 5번째 장기 공급계약을 체결했다. MLCC를 비롯한 실리콘 커패시터·인덕터 등의 장기 공급계약 누적액은 약 3조6000억원에 달한다.

LG이노텍은 주력 분야인 카메라 모듈에서 축적한 초정밀 광학·센싱 역량을 미래 모빌리티와 로봇으로 넓히고 있다. 로봇 분야에서는 LG그룹과 엔비디아가 협력하는 휴머노이드 개발에 참여해 로봇의 ‘눈’ 역할을 하는 카메라 및 센싱 부품을 담당한다. 일본 TDK와 시각·촉각 센싱 모듈을 공동 개발하며 2027년까지 촉각 감지 모듈 개발을 완성할 계획이다.

자율주행 분야에서는 미국 어플라이드 인튜이션과 손잡고 수도권 일대에서 센싱 데이터 수집용 차량을 운행 중이다. 2028년까지 20대로 늘려 궂은 날씨에도 인식률을 극대화하는 주행 데이터를 확보할 예정이다. 아울러 베트남 하이퐁 반도체 기판 공장을 증설해 2030년까지 패키지솔루션 매출을 3조원 이상으로 끌어올린다는 구상이다.

양 사의 차별화된 전략은 3분기 호실적으로 이어질 전망이다. 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 133% 폭증한 6051억원, LG이노텍은 48% 증가한 3020억원으로 예상된다.

이계풍 기자 kplee@