여의도 6배 흙·암반 걷어내 … 용인 반도체산단 '속도전'

반도체 산단 건설현장 가보니
LH, 이달 1공구부터 착공해
5천만t 토사·암반 발파 총력
2028년 첫팹 착공 목표 올인

용인 반도체 국가산단 조감도. LH

지난달 30일 경기도 용인시 처인구 용인 반도체 국가산업단지 예정 용지. 누렇게 익은 논밭 양쪽으로 삼봉산과 달봉산이 나란히 서 있고 드문드문 축사와 중소 규모 사옥이 눈에 띄었다. 토지 등에 대한 보상 작업은 막바지에 접어들었다.

한국토지주택공사(LH)에 따르면 전체 토지의 99%가 협의취득됐거나 수용재결 단계에 들어갔다. 삼봉산 곳곳에서는 벌목 작업도 진행되고 있었다. 2028년 첫 번째 반도체 팹 착공을 맞추기 위한 '속도전'이 시작된 것이다.

정부 역점 사업인 3대 메가프로젝트의 핵심인 용인 반도체 국가산업단지가 이달 착공한다. 판교신도시와 비슷한 약 778만㎡(235만평) 용지에 반도체 팹 6기와 소재·부품·장비 기업, 발전시설 등이 들어선다. 산단 1·2공구 가운데 첫 번째 팹 용지가 포함된 1공구부터 공사를 시작한다. 대우건설 컨소시엄이 1공구 낙찰자로 최종 선정돼 조만간 LH와 시공계약을 체결하고 이달 중 우선구역 착공에 들어갈 예정이다.

현장의 최대 난관은 대규모 발파와 토사 운반이다. 반도체 공장이 들어설 평평한 용지를 만들기 위해 양옆 산지를 깎아내야 한다. 이 과정에서 처리해야 할 토사와 암반만 약 5000만t으로, 여의도 매립에 사용된 토사량의 6배에 달한다.

대우건설 컨소시엄은 공기를 줄이기 위해 발파와 토사 운반을 동시에 진행하는 방안을 제시했다. 대형 천공기와 정밀 전자뇌관 등을 활용해 발파 작업의 속도를 높일 계획이다. 공사 과정에서 장비와 작업자 간 사고를 막기 위한 AI 충돌방지 시스템을 적용하고 사족보행 로봇과 자율주행 드론을 활용해 현장 안전도 점검한다.

정부는 산단에 들어설 반도체 팹 6기의 가동 시점을 당초 계획보다 7년 앞당겨 2040년까지 모두 가동한다는 목표다. 첫 번째 팹은 2028년 착공할 예정이다.

산단 조성에 맞춰 교통·주거 인프라도 확충한다. 현재 산단 용지 한가운데를 가로지르는 왕복 4차로 국도 45호선은 동쪽으로 옮겨 최대 8차로로 확장한다. 산단 인근에는 2034년까지 약 229만㎡ 규모로 주거와 일자리, 여가 기능을 결합한 배후도시도 조성한다. 주거시설과 함께 수변공간을 활용한 여가·상업시설 등이 들어설 예정이다.

이성훈 LH 사장은 "글로벌 반도체 시장의 최대 관심사는 신속한 생산 거점을 구축하는 것"이라며 "공정 가속화 방안이 현장에서 효과적으로 이행되도록 철저히 관리하고 기반 시설과 입주 기업 근로자의 정주 여건 마련에도 만전을 기하겠다"고 말했다.

[진영화 기자]