삼전닉스 메모리팹 증설 속도전…17기 완공땐 세계 총생산 맞먹어

이동훈 기자 2026. 10. 1. 16:10
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한국토지주택공사(LH)가 이달 중 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 우선구역 본공사에 들어간다. 이로써 국내에서 본격적으로 인프라 구축에 착수한 반도체 팹(생산공장)이 13개로 늘었다.

SK하이닉스는 용인 클러스터에 4기, 청주 낸드 팹 M17, 호남권 2기 등 7기를 추진한다.

진행 단계별로 따져보면 현재 공장을 건설 중이거나 장비 반입이 임박한 팹은 3기다.

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9일 경기도 용인시 처인구 원삼면 용인반도체클러스터 일반산업단지 공사현장에서 분주하게 공사가 진행되고 있다. 2026.01.09. 사진공동취재단
한국토지주택공사(LH)가 이달 중 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 우선구역 본공사에 들어간다. 이로써 국내에서 본격적으로 인프라 구축에 착수한 반도체 팹(생산공장)이 13개로 늘었다. 장기 계획 물량까지 더하면 총 17기다. 증설 속도전이 이어지는 가운데 완공 시 신규 생산물량이 현재 전세계 총생산 능력에 육박할 것이란 관측도 제기된다.

1일 업계에 따르면 국내 메모리 전공정 신규 팹은 최대 17기다. 삼성전자는 평택 5공장(P5) 2기, 용인 산단 6기, 호남권 2기 등 총 10기를 짓겠다고 발표했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 4기, 청주 낸드 팹 M17, 호남권 2기 등 7기를 추진한다.

진행 단계별로 따져보면 현재 공장을 건설 중이거나 장비 반입이 임박한 팹은 3기다. 삼성 P5 1기는 당초 계획을 앞당겨 내년 2분기(4~6월) 장비 반입을 검토 중이고, P5 2기는 기반 공사가 한창이다. SK하이닉스 용인 1기(Y1)는 내년 2월 첫 클린룸을 가동하는 것이 목표다.

부지 조성에 돌입했거나 착공을 앞둔 팹은 10기다. SK하이닉스의 용인 2기(Y2)와 청주 M17은 각각 2029년 6월, 2028년 12월 첫 클린룸 가동이 목표다. 용인 Y3·Y4는 2033년 완공을 목표로 순차 착공된다. 삼성 용인 산단 6기도 LH 주도로 산단 부지 조성이 시작됐다. 1호 팹은 2029년 가동을 목표로 하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 총 800조원을 투자하는 서남권 반도체 팹(Fab·생산공장) 4기 건설 입지로 광주 군공항 부지가 최종 확정된 가운데 7일 오후 전남광주 남구 상공에서 바라본 광주 군공항 부지(중앙)의 모습. 뉴시스
양사가 2기씩 짓는 호남권 팹 4기는 장기 프로젝트로 부지로 낙점된 광주 군공항의 실제 이전 및 기존 부지 정화 작업, 초대형 전력·용수 인프라 확보 등 굵직한 선결 과제가 남아 있어 본격 착공 시점은 미정이다.

신규 팹 17기가 본격 가동되면 국내 생산 능력은 폭증할 것으로 전망된다. 업계는 삼성 P5(1·2기)만 월 60만 장, SK Y1 월 36만 장으로 생산능력을 추산한다. 나머지 14기에 평균치(월 20만~30만 장)를 적용하면 신규 생산 능력이 월 최대 516만 장에 달해, 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 집계한 올해 전 세계 300㎜ 생산능력(월 410만 장)을 뛰어넘게 된다.

해외 경쟁사들도 정부 보조금 등에 힘 입어 증설에 속도를 내고 있다. 미국 마이크론은 아이다호·뉴욕 등에 최대 10기 증설을 추진 중이다. 중국 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC)도 생산 능력을 2배 이상 키울 계획이다.

양적 팽창에 대한 시장 시각은 엇갈린다. 인공지능(AI) 산업 확대로 메모리 부족 현상이 당분간 이어질 것으로 관측되지만 신규 생산시설 가동 시점이 2028~2030년에 몰려 있어, 자칫 공급 과잉이 가격 하락을 불러올 수 있다는 우려도 제기된다.

이동훈 기자 dhlee@donga.com

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