식혀야 산다⋯ 삼성·LG, AIDC 급팽창에 달아오르는 냉각 경쟁
인공지능 데이터센터(AIDC)의 고집적·고발열 서버 시장이 급팽창하면서 삼성전자와 LG전자의 냉각솔루션 사업 수주 경쟁도 달아오르고 있다. 양사는 기존 공조 사업을 기반으로 냉각수분배장치(CDU)와 액체냉각 등 AI 데이터센터 특화 제품군들로 사업 영역을 확장하고 있다.
30일 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 공조업체 플랙트그룹을 통해 데이터센터 냉각 사업 생산 기반을 확대한다. 지난 21일 삼성전자는 광주사업장에 약 2400억원을 투자해 연면적 2만1800㎡ 규모의 플랙트그룹 HVAC 생산라인 착공식을 개최했다. 2028년 초 가동이 목표다. 신규 라인에서는 AI 데이터센터용 CDU를 비롯해 팬월유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), 공기조화기(AHU) 등을 생산한다.
아울러 삼성전자는 지난해 인수한 플랙트그룹의 중앙공조 기술 및 글로벌 생산·서비스 역량을 자사 제조 및 연결 플랫폼과 결합한다. 플랙트그룹은 데이터센터, 산업용 제조·상업시설 등에 중앙공조 방식 HVAC 장비를 공급해왔다. 삼성전자는 이를 바탕으로 2030년까지 글로벌 HVAC 시장 선도 기업으로 도약한다는 목표다.
김철기 삼성전자 DA사업부장(부사장)은 최근 “삼성전자는 미래 성장동력인 HVAC 사업을 빠르게 확대해, 글로벌 시장에서 선도 기업으로 발돋움할 것”이라며 “이번 광주 생산라인 구축은 차별화된 HVAC 사업 경쟁력을 확보하는 중요한 기반이 될 것”이라고 강조했다.
LG전자는 기존 칠러 중심 냉각 사업을 서버와 AI 반도체 영역으로 확대하고 있다. 핵심 전략은 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 솔루션이다. AI 칩 발열을 콜드플레이트로 흡수한 뒤 CDU를 거쳐 칠러로 전달해 데이터센터 열관리를 단일 솔루션으로 연결하는 방식이다.
제품 경쟁력 강화도 진행 중이다. LG전자는 지난 22일 2.6㎿급 CDU가 엔비디아의 ‘DSX 레디 CDU’ 승인을 받았다고 밝혔다. 앞서 600㎾급 및 1㎿급 CDU도 엔비디아 규격 승인을 획득했다. 이로써 칠러, CRAH, 600㎾·1㎿·2.6㎿급 CDU 및 콜드플레이트를 아우르는 냉각 솔루션 제품군을 갖췄다.
수주 성과도 가시화하고 있다. LG전자는 올해 상반기 AI 데이터센터 냉각솔루션 사업에서 6000억원 규모의 수주를 확보하고, 연말까지 수조 원대 수주를 목표로 하고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 강조했다.
업계 관계자는 “AI 데이터센터 고집적화에 따라 냉각장비는 단순 공조제품에서 데이터센터의 설계·운영 효율을 좌우하는 핵심 인프라로 성격이 전환됐다”고 말했다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com