삼성전기, 세종에 4.27조…AI 기판 승부수

단일제품 기준 역대 최대 투자…2028년 9월 양산
글로벌 고객사 투자금 지원·중장기 물량 확보로 투자 리스크 낮춰

삼성전기CI. 삼성전기

| 서울=한스경제 고예인 기자 | 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 시장 공략을 위해 세종사업장에 4조2700억원을 투입한다. 단일 제품 기준 역대 최대 규모의 투자로, AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 맞춰 FCBGA 생산능력을 대폭 확대한다는 전략이다.

삼성전기는 AI 서버용 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 수요 증가에 대응하기 위해 세종사업장 생산시설 증설에 총 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다.

투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지다. 신규 생산라인은 2028년 9월부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.

이번 투자는 삼성전기의 단일 제품 투자 가운데 최대 규모다. AI 인프라 투자가 지속되면서 고성능 반도체용 기판 수요가 빠르게 늘고 있는 데 따른 선제 대응으로 풀이된다.

FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. 칩에서 발생하는 전기적 신호와 전력을 안정적으로 전달하는 역할을 맡는다.

AI 반도체의 성능이 높아지고 하나의 시스템에서 처리해야 하는 데이터 양이 증가하면서 FCBGA 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 빠르게 고도화되고 있다.

삼성전기는 향후 2~3년간 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 인프라 투자가 지속될 것으로 보고 있다. 이에 따라 AI 서버용 FCBGA를 중심으로 고부가 반도체 기판 수요도 중장기적으로 증가할 것으로 전망했다.

▲고객사가 투자금 지원…물량도 장기 확보

이번 투자의 핵심은 생산능력 확대뿐 아니라 사업 안정성을 동시에 확보했다는 점이다.

삼성전기는 글로벌 고객사로부터 신규 설비투자에 필요한 자금 일부를 지원받고 중장기 공급 물량도 확보했다.

대규모 증설 과정에서 발생할 수 있는 설비투자(CAPEX) 부담을 줄이는 동시에 신규 생산라인 가동 이후 일정 수준의 가동률까지 확보할 수 있는 구조다.

반도체 기판 업황은 고객사의 투자와 제품 출시 일정에 따라 수요 변동성이 큰 만큼, 중장기 물량을 사전에 확보하면 신규 설비 가동 이후 발생하는 운영비용(OPEX) 부담을 낮출 수 있다.

삼성전기가 4조원이 넘는 대규모 투자에 나서면서도 고객사와의 장기 협력을 강조한 배경이다.

삼성전기는 이번 증설을 통해 AI 서버뿐 아니라 HPC와 전장 등 고성장 시장에서 확대되는 고부가 FCBGA 수요에도 대응한다는 방침이다.

▲세종사업장, AI 기판 핵심 거점으로

세종사업장은 삼성전기의 국내 반도체 기판 핵심 생산거점이다.

삼성전기는 이번 투자를 계기로 세종사업장을 고부가·고난도 FCBGA 제품 중심의 생산기지로 한층 강화할 계획이다.

AI 가속기와 서버용 CPU 등의 성능 향상으로 반도체 패키지가 커지고 구조가 복잡해지면서 기판업체의 기술 경쟁력도 중요해지고 있다.

기판 면적이 커질수록 미세회로 구현과 휨 제어, 다층화 등 제조 난도가 높아지기 때문이다. AI 반도체 성능 경쟁이 칩 자체를 넘어 기판과 패키징 등 후공정 생태계 전반으로 확산되는 셈이다.

삼성전기는 고부가 FCBGA 생산능력 확대와 기술 고도화를 통해 글로벌 빅테크와 반도체 고객사의 공급망에 대한 대응력을 강화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.