삼성전기, 알짜 ‘AI 기판’ 증설 속도…6.8조 투자

세종 4.3조·베트남 2.5조 각각 투입
수요 급증에 대응, 시장 주도권 강화
환율하락 뚫고 3분기 영업익 2.3배↑전망

삼성전기 수원 사업장 전경. 사진 제공=삼성전기

삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 반도체 기판 시장의 주도권을 강화하기 위해 세종 사업장과 베트남에 총 6조 7800억 원의 신규 투자를 단행한다.

삼성전기는 28일 이사회를 열고 세종 사업장 패키지 기판 생산시설 증설에 4조 2700억 원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 단일 제품 관련 투자로는 회사 역대 최대 규모다. 투자액은 지난해 연결 기준 자기자본 9조 7973억 원의 43.6%에 해당한다.

세종 사업장 투자는 이달부터 2028년 5월 31일까지 진행돼 2028년 9월부터 양산을 시작한다. 삼성전기는 국내 반도체 기판 핵심 거점인 세종 사업장을 고부가제품 중심의 생산기지로 강화할 방침을 세우고 올해 7월 8조 원 규모의 투자 계획을 발표한 바 있다.

해외 생산거점인 베트남에도 대규모 투자가 이어진다. 삼성전기는 베트남 생산법인에 2조 5100억 원을 투입해 기존 사업장 부지에 패키지 기판 생산시설을 추가로 구축한다. 관련 투자 완료 예정 시점은 2028년 4월 말이다.

세종과 베트남 투자를 합치면 총 투자 규모는 6조 7800억 원에 달한다. 삼성전기는 이번 증설을 통해 국내외 생산능력을 동시에 확충하고 글로벌 고객사의 중장기 공급 확대 요구에 대응한다는 계획이다.

대규모 투자 배경에는 생성형 AI 확산에 따른 고성능 반도체 수요 급증이 있다. AI 반도체 시장이 커지면서 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등에 탑재되는 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’ 수요 역시 빠르게 증가하고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호와 전력을 전달하는 고밀도 패키지 기판이다. 서버 CPU와 AI 가속기, 네트워크 장비, 자동차 등에 폭넓게 활용된다.

특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와 중장기 협력을 기반으로 추진되는 것으로 전해졌다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함돼 삼성전기는 안정적인 수요를 바탕으로 생산시설을 확대하고 공급 경쟁력을 높일 것으로 기대하고 있다.

한편 AI 칩 및 서버용 부품 매출 급증에 삼성전기는 최근 원·달러 환율 하락에도 3분기 실적이 대폭 호전될 것으로 전망됐다. 증권사들의 삼성전기 3분기 영업이익 컨센서스는 6051억 원으로 지난해 동기(2603억 원)의 2.3배 수준으로 치솟았다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com